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調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
基板型ソケット及びテスト用バーインボードなどを取扱い！エンジニアリング事業をご紹介
当社事業グループである株式会社エフエイティでは、電子材料販売として、 他社製ハンドラのソケット及び治具への対応や、温度評価用治具の製作を 行っています。 テストソケット及びジグのカスタム対応をはじめ、テーピング材料の提案、 特注のキャリアテープ製作などを実施。 また、低コスト高品質・日本製、自動車業界で使われているTO220やSOP などの半導体デバイス用のコンタクトプローブ(測子)も取り扱っています。 【特長】 ■他社製ハンドラのソケット及び治具への対応も可能(カスタム設計) ■温度評価用治具の製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
