【事例】スプレードライ工程の歩留まりを改善 粒度分布をシャープに
"粒度分布がブロードになっている"などといった問題を解決した事例のご紹介！
セラミック加工メーカー様では、ファインセラミックスの造粒工程で スプレードライヤを使用しており、スプレードライヤへの送液には ホースポンプを使用していました。 しかし、"配管にエアチャンバーを付けているが、脈動が消し切れず、 送液量が安定しないため、粒度分布がブロードになっている"などといった 課題がありました。 課題・要望解決方法は、PDF資料をDLいただきご覧ください。 【お客様の課題・要望】 ■配管にエアチャンバーを付けているが、脈動が消し切れず、 送液量が安定しないため、粒度分布がブロードになっている ■エアチャンバー内に原液が滞留することによる濃度ムラも、 粒度分布に悪影響を及ぼしている ■粒度分布がブロードになった結果、分級過程で除去する粒子が多くなり、 歩留まりが悪くなっている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社タクミナ
- 価格：応相談
