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構造ヘルスモニタリング: ひずみや振動を測定し、社会・産業インフラを保護する精密デジタルセンサ技術
■特長 ・高精度、高分解能 ・優れた動的応答性 ・高速で損失のないデータ伝送 ・堅牢な筐体設計 ・簡単で柔軟な取付け方法により各種アプリケーションに幅広く適応 ■仕様 ・測定アームの長さ: 200mm ・測定範囲: ±5000με ・ひずみ測定: ～0.025με ・動的振動: 最大30kHz ・インターフェース: EnDat
塗布プロセスで作製し低コスト！極薄・フレキシブルなフィルム状のひずみセンサー
当社の『フレキシブルひずみセンサー』は有機半導体単結晶膜を 活用しています。 当製品は有機半導体単結晶がひずみに対して、応答を示すことを 利用しています。 また、感度が高く、大きなひずみでも破断せず、曲面への貼り付けが容易です。 【特長】 ■ゲージ係数が20程度であり高感度 ■極薄・フレキシブルなフィルム状 ■高抵抗であり、消費電力が低い ■多点化が可能 ■塗布プロセスで作製し、低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光ファイバーの取り扱いとセンサーの実装を容易にできるようデザインされたＦＢＧのセンシング技術に基づいたセンサー
「os3100」は、ステンレスで覆われており、ＦＢＧを保持し、実装中に起こりえる繊細な光ファイバーの折損問題を防いております。 永年期間の継続使用を考慮し、内部へのＦＢＧ組み付けは接着剤を使用しておりません。 構造物表面への溶接取付タイプと接着取付タイプの２種をご用意しており、実装作業わずか数分で完了します。 「溶接取付タイプ」は実装直後からご使用いただくことができます。 「接着取付タイプ」は２４時間室温放置で硬化できる従来の 電気式ひずみゲージに近い実装作業でご使用いただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
AS3213S ひずみセンサー：RFIDアプリケーション用超低消費電力IC
AS3213Sは、UHF RFIDアプリケーション用のEPCTMクラス1ジェネレーション2準拠のICチップです。このチップは、超低消費電力の内部取得チャネルにより、センサー取得モードで高性能を発揮します。電池またはリーダーから送信されるRFエネルギーによって駆動が可能です。バッテリーアシスト型パッシブ（BAP）構成では、従来のパッシブRFIDソリューションに比べて読取距離が延長します。
