【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
基板にチップを実装し樹脂材でコーティングした、独自開発面発光LEDモジュール。
「LEDモジュール」は、独自開発の面発光製品です。 モジュール基板である面発光プレートの特徴は、基板にLEDチップを実装し樹脂材でコーティングします。 LEDモジュール基板はコーティング層を加えても、総厚わずか1.9mmと極めて薄い設計となっています。 ★サイズや連結、LEDチップ数などフレキシブルな対応が可能です★ 【製品ラインナップ】 ○100chip plate ○40chip plate ○module bar (16chip) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：不二サッシ株式会社 東京本部
- 価格：応相談
