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FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JYC1R04ATPG-0）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JAC9L13A）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却に適しています。（型番：JYC9L06AGC-B）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
