BUMP形成用リフロ - メーカー・企業と製品の一覧

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度　100ppm以下を実現。 □面内温度分布：　±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。

• 企業：大日商事株式会社
• 価格：応相談

• その他