更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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【Excelベースのシミュレーションソフト】今すぐ動画で操作感を確認！ 無料体験版ダウンロードも可能！
『μ-Excel』は、「解析ソフトは高額」という常識を覆す、低価格の熱・構造・電磁界解析ソフト。 Excel上で動作するので、使い慣れた操作感で本格的なシミュレーションができます。 操作感は作業ステップ毎の動画で確認！ ここで見られる動画は『Step10表面磁束計算』 －『μ-Excel』シリーズの「着磁トルク版」を例にとり、 着磁トルク版特有の、着磁された磁石が作る 表面磁束評価の流れをご紹介します。－ ▽▼▽その他の動画も是非ご覧ください！▼▽▼ Step0 はじめに Step1 エクセルの開始 Step2 モデル作成 Step3 DXFインポート Step4 メッシュ作成 Step5 計算実行 Step6 材料追加 Step7 結果表示 Step8 グラフ作成 Step9 名前つけ保存 ▼Step10 表面磁束計算 Step11 トルク計算
【Excelベースのシミュレーションソフト】今すぐ動画で操作感を確認！ 無料体験版ダウンロードも可能！期間限定キャンペーンも！
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歯槽骨形態の経時的な変化を定量化・可視化へ
歯槽骨の吸収を引き起こす歯周炎は、成人のほとんどが罹患しており、進行すると歯を失う原因となる。近年は歯科用ConeBeamCTが普及し、歯槽骨の形態を3次元的に確認可能となっている。しかし、ほとんどの場合は視覚的に定性的な形態評価が行われるのみで、経時的に微細な形態変化を検出したり、その変化量を定量的に自動解析する方法は無かった。 本発明は、任意の歯の歯根部分のみの形態情報を利用して精密な位置合わせを行うことで、その周囲骨形態変化の可視化と定量化を可能とするものである。 右側の図Aは同一患者の撮影時期の異なる歯槽骨CT画像であるが、2年間で骨が吸収された部位（矢印）およびその吸収量を一目で確認することは困難である。本発明のプログラムを用いて十秒程度の半自動解析を実施することで、吸収された骨を赤く表示（図B）するとともに、骨吸収量（体積）を算出することが可能である。また、図Ｃに示す様に、解析対象歯の歯根表面を、現在も骨に覆われている部位（緑）と、吸収により骨が失われた部位（赤）に色分け表示することも可能である。
ワン･クリックで簡単操作！広帯域・長時間記録に対応したソフトウェア
「MWS-SVソフトウェア」は電波の発射状況について対象周波数範囲の受信電界強度をマックス・ホールドしながらPCに取得して連続記録でき、オフラインでスペクトラム/スペクトログラム表示・解析ができる自動記録機能付の記録/解析システムの制御を行うパッケージ・ソフトウェアです。最近、電波活用の可能性が話題の「ホワイトスペース」の可視化に最適なシステムです。 【特徴】 ○スペクトラム・アナライザ Tektronix社RSA6100A/RSA5100A型等を制御可能 ○ポータブル・レシーバROHDE&SCHWARZ社PR100型を制御可能 （オプション） ○受信電界強度をマックス・ホールドしながらPCに取得して連続記録 ○スペクトログラム・ビューア機能でホワイトスペースを簡単可視化 ○見たいところがすぐに探せる強力なサーチ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『Particle-PLUS』 はプラズマ反応炉や化学蒸着(CVD)などのシミュレーションに適したプラズマ解析ソフトウエアです。
Particle-PLUSは、粒子法を用いたプラズマ・希薄流体解析ソフトウェアです。プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造などに有効なソフトです。二周波CCPや外部回路モデルなどの高度な物理モデルに対する解析も可能です。充実したサポートによりシミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことができます。プラズマを解析するのに粒子モデルを用い、電子・イオンを代表する粒子の運動を追跡するPIC / MC (Particle In Cell / Mote Carlo)法を採用しております。また、対象プラズマ密度に応じて比較的高密度では陰解法を、低密度では陽解法と使い分けることにより、複雑なモデルでも効率良く解くことができます。特に流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします。標準機能でのCCP、ICP、マグネトロンスパッタ計算はもちろんのこと、お客様の装置にあわせたカスタマイズも行っております。
「シャワーヘッド型CVD」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
シャワーヘッド型CVD装置内のガス流れのシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析もしておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』
「コンタミネーションに影響するダスト挙動」のシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析も行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Particle-PLUS』は2周波CCP 解析も得意とする 粒子法を用いたプラズマ・希薄流体解析ソフトウェアです
『Particle-PLUS』はCCPにも対応した プラズマを用いた装置・デバイス研究開発に適した シミュレーションソフトウェアです ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とする ・CCPや外部回路モデル等の高度な物理モデル解析 ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析 ・自社開発ソフトの強みとして 標準機能でのCCP,マグネトロンスパッタ計算はもちろん、 お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・マグネトロンスパッタ ・PVD、プラズマCVD ・容量結合プラズマ (CCP) ・誘電体バリア放電 (DBD) など ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 information@wavefront.co.jp
Particle-PLUS解析事例紹介「CCPによるクリーニング処理」シミュレーション事例
代表的なドライエッチング手法のひとつである、CCP（容量結合プラズマ）エッチングに関する解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速にエッチング率などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
Particle-PLUS解析事例紹介「対向ターゲット式パッタ(3D解析)」シミュレーション事例
基盤に低ダメージな成膜手法のひとつである、対向ターゲット式スパッタの解析事例です。 3D計算は、2D計算と比較して計算コストは大きくなりますが、 より複雑な形状とそこからの影響を考慮してシミュレーションを行えます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(3次元)対応し、複雑なモデルでも効率良く解析できます ・自社開発ソフトの強みとして お客様の装置に合わせたカスタマイズも可能です ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・ポテンシャル分布 ・電子・イオンの密度分布/温度分布/発生分布 ・壁への粒子フラックスとエネルギーフラックス ・壁への電子・イオンのエネルギースペクトル ・中性ガスの密度分布/温度分布/速度分布 など ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
Z（インピーダンス）は、Z＝RX／（R＋X）Cとex静電場版から、Rはex静電流版で計算できます！
インピーダンスには周波数特性があります。等価回路では抵抗Ｒ部とキャパシタンスＣ部の並列回路で表現できます。交流場では周波数が低い時Ｒ部に電流が流れ、周波数が高くなるとＣ部に電流が流れます 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.161 インピーダンスの周波数特性」をご覧ください ポイントはこちら ・インピーダンスには周波数特性があります ・導電率σから抵抗R（レジスタンス）が ・誘電率εから抵抗X＝１／ωC（リアクタンス）が求まります ・Z（インピーダンス）は、Z＝RX／（R＋X） ・Cとex静電場版から ・Rはex静電流版で計算できます
表皮厚は非磁性体に比べて非常に薄くなる！周波数・導電率・透磁率によって変わります
渦電流は導体の表面を流れ、磁場の進入を防ぎます。また渦電流の流れる深さを表皮厚さと言い、周波数・導電率・透磁率によって変わります。一般的に磁性体の表皮厚は非磁性体に比べて非常に薄くなります。詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.050 渦電流と表皮厚さ」をご覧ください ポイントはこちら ・磁場が時間変化すると導体に渦電流が流れる ・導体の表面に流れる ・流れる深さを表皮厚と言う ・周波数、導電率、透磁率で表皮厚さが変わる ・表面に薄く流れるので導体のメッシュは細かくする
簡単な情報入力だけでその場で塗装前後の温度効果が測定可能！
μーＣＯＯＬは、エクセル上で計算する温度シミュレーションソフトです。塗装条件や室内サイズを入力するだけで、その場で塗装前後の温度効果が計算できます。客先との商談時に、強力な説得ツールとなります。 ■特長 ・エクセルマクロを使用 ・ＮＥＤＯの日射量データベースを使用 ・施設（工場）等の大きさを設定 ・１０日間分の室内温度変化を計算 ・遮熱塗装有り無しによる、温度低下効果を計算 ・カスタマイズ対応 ＊その他詳細について＊ 何か御不明点等ございましたら、お気軽にお問い合わせください！
簡単な情報入力だけでその場で塗装前後の温度効果が測定可能！
μーＣＯＯＬは、エクセル上で計算する温度シミュレーションソフトです。塗装条件や室内サイズを入力するだけで、その場で塗装前後の温度効果が計算できます。客先との商談時に、強力な説得ツールとなります。 ■特長 ・エクセルマクロを使用 ・ＮＥＤＯの日射量データベースを使用 ・施設（工場）等の大きさを設定 ・１０日間分の室内温度変化を計算 ・遮熱塗装有り無しによる、温度低下効果を計算 ・カスタマイズ対応 ＊その他詳細について＊ 何か御不明点等ございましたら、お気軽にお問い合わせください！
静電流版では発熱エネルギーからRを算出！２次元モデルでは奥行き寸法を指定して計算！
静電流版では電極間の導体に流れる電流分布を計算します。電流分布から発熱量を算出しますが、同時に電極間の抵抗値Ｒも算出出来ます。抵抗Ｒが得られれば回路計算等に利用できます 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.162 抵抗値は求まるの？」をご覧ください ポイントはこちら ・複雑な構造の電極間の抵抗Ｒを求めたい ・導体に流れる電流の発熱損失エネルギーから算出できる ・静電流版では発熱エネルギーからRを算出 ・２次元モデルでは奥行き寸法を指定して計算 ・Ｒが求まれば回路計算に利用できる
