プリント基板製造 両面フレキ基板
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:株式会社ケイツー
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド(ビルドアップ層が上下に2層ずつ)まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能!難易度が高い設計や仕様にも対応
当社は、メッキ工程の設備や、ビルドアップ基板の製造ラインなど 基板製造に必要な一連の機器を社内に保有しています。 高度な加工技術や精度が求められる特殊基板の製造も 当社で一貫生産でき、しかも短納期でご提供可能です。 また、環境調査依頼や、基板製造後のお問い合わせなど、 納品後も専門のスタッフがしっかりお答えいたします。 【特長】 ■お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ■データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ■社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
的確な技術的アドバイスが可能!先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90%以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作と同じ製造ライン!設備稼働率100%により、中ロット製造の短納期が可能
当社は、試作メーカーとしては容量の大きい設備を備えており、 小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能です。 なお、その容量の大きい設備の稼働率が100%だからこそ、急なご依頼で、 しかも数量が多くとも問題なく対応可能です。 材料入手が困難であった時期にも十分な在庫を確保しており、納期遅延が ありません。 【特長】 ■小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能 ■設備稼働率100% ■十分な在庫を確保しており、納期遅延がない ■イニシャル費が極端に高くならない ■フレキやリジットフレキなど特殊な基板でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なリクエストにお応え!基板設計から部品実装まで一括での対応が可能です
当社では、お客様との会話を大切にデザインし、シンプルで分かりやすい プリント基板を設計します。 基板設計は、電源やアナログ、高周波基板などさまざまな種類の経験があり、 部品実装は、枚数や要望などさまざまなリクエストにお応え。 実装工場も得意分野がございますので、10社以上の工場と提携し、 案件に合わせてコーディネートさせていただきます。 基板製造と合わせて超短納期対応の依頼に対して対応可能です。 【基板設計】 ■PADS ■Quadcept ■CR8000 ■CR5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質かつ短納期対応が可能!お困り事があればぜひご相談ください!
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えております。 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができるため、短納期対応が可能となっております。 また、土曜日も工場が稼働しており、製造日数に土曜日をカウントすることができます。 『超短納期に対応してくれない』『特殊基板製造の相談で断られた』『基板の品質に不安がある』 こういった問題点をケイツー独自のノウハウを用いて解決します。 【ケイツーでできる事】 ◆段数 1段~4段まで製造実績多数有り ◆様々な材料や仕様で製造可能 高周波ビルドアップ基板、ビルドアップリジッドフレキ基板など複雑な仕様のビルドアップ基板も対応しております。 ※仕様によりますが、最短1週間で製造可能です。 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
紫外線を活用し、物体の表面に付着した新型コロナウイルスの99%を6秒間で不活性化! PHILIPS製『UV-C上層空気殺菌器』
天井や壁面に設置し、室内空気の殺菌を行うUV-C殺菌器具で、人が滞在する場所で常時使用可能です。 空気の自然対流を利用して室内全体をカバーし、電動ファンなどはなくメンテナンスの手間を省ける設計です。 エアコンの吹き出し口やドアの近くに設置すれば、上層空気の循環がより促進され殺菌効率を高めることができます。 天井高2.5~4.0mの室内において、最大50m2あたり1台の設置がおよその目安となります。 ※ご注意※ 本製品はUV-Cを直接空気中に照射する製品であり、安全にご使用頂くためには十分な配光プランニングと設置検討が必要であるため、シグニファイ社認定施工パートナーでの設置を原則としております。 弊社はシグニファイ社認定施工パートナー及び一次代理店ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※PHILIPS(フィリップス)は、シグニファイ社が開発・製造・販売を行うグローバル照明ブランドです。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能!
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性(比誘電率・誘電正接)に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見!用途に合わせ最適なご提案が可能です!
当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 #短納期#量産#フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#特殊#極細#柔軟
50%以上の伸長にも対応!ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#短納期#量産
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産
ミクロンレベルの超微細加工が可能!電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。