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微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ふっ化水素酸と反応性の高い金属シリコンの分解(溶融)において、ICPやICP/MSへ供する試料前処理！
シリカ(SiO2及びその化合物)は、酸分解において煩雑な試薬添加操作があり 非常に手間である。また、ふっ化水素酸等の酸試薬の人への曝露の問題もあり、 分析には危険が伴う。その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、 ICPやICP/MSへ供する試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要(一部)】 ■硝酸とふっ化水素酸を自動で添加して撹拌、メスアップに至るまで、 全自動で分析を行う手法を確立した ■ふっ化水素酸と反応性の高い金属シリコンを、反応の制御を行い、 安全に分析を行うことができた ■ふっ化水素酸や硝酸の、人への曝露をほぼゼロにすることができた ■これまで人の介在した前処理作業を完全に自動化することができた ■ヒュームフードを使用することにより、クリーンベンチの中で 分解を行うことができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
DEENAを用いた前処理法について、硝酸を用いた全自動前処理の検討！
『水質基準に関する省令の規格に基づき厚生労働大臣が定める方法(平成15年 厚生労働省告示第61号)』ならびに上水試験方法(2011年版)で定められている、 水道水質試験の前処理方法は、酸分解において煩雑な試薬添加操作があり 非常に手間である。また、硝酸の酸試薬の使用により、人への曝露の問題もあり、 分析には危険が伴う。その為、酸添加等自動前処理装置DEENA2を用いて、 ICP₋OESやICP/MSへ供する試料前処理について、作業の自動化行った。 【概要】 ■水道水分析の前処理の検討を行った ■DEENA60を用いた ■硝酸を用いて分解を行った ■内部標準液の添加を行った ■酸の添加～メスアップまでの工程の自動化の検討を行った ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します！
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高品質を保つための検査装置をご用意！品質の向上と不良率の低減を目指します
トーア電子グループ「株式会社サンテック豊明工場」は、審査登録機関の 『エイエスアール株式会社』より、品質マネジメントシステムの国際規格である ISO9001の認証を2006年12月19日付に取得しました。 作業者のスキルに左右されることなく、誰が実施しても「高品質」の製品を 安定して生産することができる体制を目指して、生産設備の自動化・内製化を進めています。 高品質を保つために、実装基板を2Dおよび3Dの自動外観検査機で検査します。 さらに、CCDカメラや独自の集中管理システムで部品の有無、位置のズレ、品種の違い、 部品の色・形などの画像を取得し、豪富を判定する体制を取っております。 【特長】 ■品質へのこだわり・ISO9001認証取得 ■生産効率アップのための治具内製化 ■高品質を保つための検査体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います
過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能！難易度が高い設計や仕様にも対応
当社は、メッキ工程の設備や、ビルドアップ基板の製造ラインなど 基板製造に必要な一連の機器を社内に保有しています。 高度な加工技術や精度が求められる特殊基板の製造も 当社で一貫生産でき、しかも短納期でご提供可能です。 また、環境調査依頼や、基板製造後のお問い合わせなど、 納品後も専門のスタッフがしっかりお答えいたします。 【特長】 ■お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ■データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ■社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
的確な技術的アドバイスが可能！先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90％以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作と同じ製造ライン！設備稼働率100％により、中ロット製造の短納期が可能
当社は、試作メーカーとしては容量の大きい設備を備えており、 小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能です。 なお、その容量の大きい設備の稼働率が100％だからこそ、急なご依頼で、 しかも数量が多くとも問題なく対応可能です。 材料入手が困難であった時期にも十分な在庫を確保しており、納期遅延が ありません。 【特長】 ■小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能 ■設備稼働率100％ ■十分な在庫を確保しており、納期遅延がない ■イニシャル費が極端に高くならない ■フレキやリジットフレキなど特殊な基板でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なリクエストにお応え！基板設計から部品実装まで一括での対応が可能です
当社では、お客様との会話を大切にデザインし、シンプルで分かりやすい プリント基板を設計します。 基板設計は、電源やアナログ、高周波基板などさまざまな種類の経験があり、 部品実装は、枚数や要望などさまざまなリクエストにお応え。 実装工場も得意分野がございますので、10社以上の工場と提携し、 案件に合わせてコーディネートさせていただきます。 基板製造と合わせて超短納期対応の依頼に対して対応可能です。 【基板設計】 ■PADS ■Quadcept ■CR8000 ■CR5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質かつ短納期対応が可能！お困り事があればぜひご相談ください！
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えております。 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができるため、短納期対応が可能となっております。 また、土曜日も工場が稼働しており、製造日数に土曜日をカウントすることができます。 『超短納期に対応してくれない』『特殊基板製造の相談で断られた』『基板の品質に不安がある』 こういった問題点をケイツー独自のノウハウを用いて解決します。 【ケイツーでできる事】 ◆段数 1段～4段まで製造実績多数有り ◆様々な材料や仕様で製造可能 高周波ビルドアップ基板、ビルドアップリジッドフレキ基板など複雑な仕様のビルドアップ基板も対応しております。 ※仕様によりますが、最短1週間で製造可能です。 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう努力してまいります！
パスコンは創業以来、プリント基板設計を中心として電子部品の調達、 実装、検査治具制作などプリント基板に関わる様々なサービスを ご提案させていただいております。 今後も、高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう 努力してまいりますのでどうぞよろしくお願いいたします。 【事業内容】 ■CADによるプリント基板設計 ■CADによる回路図入力 ■基板製作（片面～多層・フレキ等） ■検査装置及び実装機の開発・販売 ソフトウェア開発 ■検査装置・フィクスチャ等の作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紫外線を活用し、物体の表面に付着した新型コロナウイルスの99％を6秒間で不活性化！ PHILIPS製『UV-C上層空気殺菌器』
天井や壁面に設置し、室内空気の殺菌を行うUV-C殺菌器具で、人が滞在する場所で常時使用可能です。 空気の自然対流を利用して室内全体をカバーし、電動ファンなどはなくメンテナンスの手間を省ける設計です。 エアコンの吹き出し口やドアの近くに設置すれば、上層空気の循環がより促進され殺菌効率を高めることができます。 天井高2.5～4.0mの室内において、最大50m2あたり1台の設置がおよその目安となります。 ※ご注意※ 本製品はUV-Cを直接空気中に照射する製品であり、安全にご使用頂くためには十分な配光プランニングと設置検討が必要であるため、シグニファイ社認定施工パートナーでの設置を原則としております。 弊社はシグニファイ社認定施工パートナー及び一次代理店ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※PHILIPS（フィリップス）は、シグニファイ社が開発・製造・販売を行うグローバル照明ブランドです。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！
当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
