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各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化（スリミング加工）・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質：石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ) １）1700×1800（mm） マスク基板用 ２）2500×3600（mm） 定盤冶具用 ■加工方式：片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリームハンダの抜け性を向上！品質問題の解決と品質UPをサポート致します
『メタルマスクにおける電解研磨加工』についてご紹介します。 開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、 開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。 この処理により、 0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において 安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。 当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。 【特長】 ■クリームハンダの抜け性を向上 ■開口内壁の凹凸を平滑化することが可能 ■安定且つ良好な半田印刷性が確保できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
