タケシールシェルキャスト
硬質の中空造形物が製作できる「タケシールシェルキャスト」 無溶剤型ウレタン樹脂
中空成形用二液型ウレタン樹脂 <特色> シリコン型へ刷毛塗りすることにより硬質中空造形が可能 無溶剤型なので発泡スチロールに塗ることもできます
- 企業:竹林化学工業株式会社
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
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硬質の中空造形物が製作できる「タケシールシェルキャスト」 無溶剤型ウレタン樹脂
中空成形用二液型ウレタン樹脂 <特色> シリコン型へ刷毛塗りすることにより硬質中空造形が可能 無溶剤型なので発泡スチロールに塗ることもできます
もっとも生活に密着しているだけに、樹脂は低公害、無公害から無毒へ!!
赤や黄色の発色性では群をぬいていた重金属のカドミウム。しかしこれは燃やしても分解されず、やがて土壌に入り込み、農作物や井戸水、河川、海洋を汚染することが判明、今ではほとんど使われなくなりました。無公害から無毒へ、いち早く取り組んだ私達は、取引各社の研究者と協力し、最新の情報を絶えず交換。今では、水系樹脂と粉体塗料用樹脂など、どんどん新しい無公害・無毒の樹脂開発に力を尽くしています。
固化・硬化したシリコーン系接着剤、シリコーンゴムの溶解・剥離に適した溶解剤!ポッティングした基板開封に多数実績あり!
シリコン系化合物(硬化した接着剤、シリコーンゴム)を分解する溶解力に優れた溶解剤。シリコーン樹脂を簡単に浸漬するだけで溶かします。 また、加温させることによりさらにパワーアップします! お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ!!
樹脂にエンボスと箔転写の加工が行えます
弊社は、アクリルなどの樹脂に対して箔転写やエンボス加工を行っております。 印刷等では表現が難しい金属調の光沢感が表現可能な加工です。 通常、紙・皮などに加工するのが一版的ですが弊社では樹脂に特化し加工を行っております。 箔の持つ「美しさ」「高級感」を製品に反映することで、多岐に渡るお客様からご講評をいただいております。 加工事例 ・遊技台 ・化粧品関係 ・成形品に対して、ロゴなどを金箔で表現 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
放熱樹脂として、極めて高い柔軟性と絶縁/熱伝導性を併せ持っており複雑な形状の熱源放熱対策が可能です。
■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
土木構造物の各種目地への充てんに!混合不要の1液で常温硬化する可とう性エポキシ樹脂系充てん材
『ボンド UカットONE』は、コンクリート、モルタルのひび割れ部Uカット シール材充てん補修や、土木構造物の各種目地への充てんなどに好適な パテ状の1液可とう性エポキシ樹脂です。 "計量""混合"といった手間がなく、"可使時間"の制約も受けないため、 取り扱いが容易。 また、伸縮性に優れ、ひび割れの挙動に追従し、各種塗装に対して、 ほとんど汚染を生じません。 【特長】 ■JIS A 6024(建築補修用及び建築補強用エポキシ樹脂)表示認証を取得 ■伸縮性に優れ、ひび割れの挙動に追従 ■コンクリート、各種建材への接着性に優れる ■混合不要の1液で常温硬化する ■各種塗装に対して、ほとんど汚染を生じない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【試読できます】 -低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合-
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載! ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 --------------------- ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ