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大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶ディスプレイの周辺部材、繊維などの原料（ペレット）をIR分析した結果をご紹介！
PMMA（アクリル）、PET（ポリエチレンテレフタレート）、 PC（ポリカーボネート）はその透明性という特長を活かし、 多くの用途に使用されます。 液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、 ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には 欠かせない材料です。 当資料では、それらの原料（ペレット）をIR分析した結果をご紹介します。 【掲載内容】 ■分析サンプル：エステル/カーボネート系ポリマーの特長 ■IRスペクトル（ATR法） ■スペクトル比較（重ね合わせ） ■その他、関連分析サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラマンスペクトルには有機化合物の官能基が反映！硬化反応がある程度推定可能
当社では、UV硬化性樹脂のUV照射前後のスペクトルを 解析しております。 UV硬化樹脂(アクリル系)に紫外線を照射し、照射前後の ラマンスペクトルを取得。 ラマンスペクトルの解析により硬化反応がある程度推定可能です。 より詳しい硬化モード硬化解析のためにはGCMS等の分析が必要ですが 当社ではスペクトル解析により、構造推定だけでなく、反応の推定まで 対応いたします。 【ラマンスペクトル解析 特長】 ■硬化反応がある程度推定可能 ■構造推定だけでなく、反応の推定まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化時に発熱する温度について再確認するため、測定を行いました！
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
