1～3 item / All 3 items
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質で築く信頼、社会への貢献。 当社の生産システムをご紹介いたします
株式会社北日本電子では、開発設計から部品調達、実装、完成品まで 一貫して生産しております。 お客様のニーズに応え、先端技術に挑戦を続け、満足してもらう事が 私達の基本姿勢です。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【一貫生産システム】 ■開発 ■部品調達 ■基板実装 ■組立 ■検査 ■製品出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
100層分割CT撮影によるBGA未接続の可視化と最短2日のリワーク
『BGAリワーク・リボール、X線装置検査』は、基板修理・検査サービスです 。 回路解析で故障箇所が見当たらない場合や、有寿命部品を交換しても不具合が改善しない場合の原因究明に適しています 。 ステレオCT機能による100層分割や傾斜60°撮影を駆使し、BGA内部の未接続半田やショートなどの不具合を精密に可視化いたします 。 検査による良品判定だけでなく、不具合箇所のBGA・QFNリワークやリボールにも対応しており、最短2日での納品が可能です 。 【特徴】 ● ステレオCT機能の100層分割と傾斜60°撮影による精密検査 ● 回路解析で判明しないBGA内部の未接続半田の特定 ● 検査からリワーク・リボールまで最短2日の短納期対応 【用途・事例】 ● 回路解析や部品交換で改善しない基板故障の調査および修復 ● 基板や部品内部の非破壊検査による良品判定 ● 部品出荷前におけるBGA実装状態の品質検査
