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カメラモジュールのための高性能接着剤
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 筐体接合・アクティブアライメント・ダイアタッチ・FPC補強用など 最新のカメラモジュールに適用可能な製品を幅広く掲載しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ・低温硬化型接着剤 ・UV硬化型接着剤 ・UV/熱 or UV/湿気 デュアル硬化型接着剤 ・アンダーフィル剤 等 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速通信用FPCでの伝送ロスを抑制！常温保管可能な熱硬化接着シート
『ZLP』は、接着シート状で、銅やポリイミドなど各種材料と 貼り合わせる事が可能な低誘電接着材です。 常温保管可能な熱硬化接着シートで、貼り合わせ方法は 「ロールラミネート方法」と「シートクイックプレス法」の2パターン。 誘電率、誘電正接が低い為、高速通信用FPCでの伝送ロスを 抑える事ができます。 【接着剤硬化条件】 ■オーブンキュア(加圧無し) ：180℃×90min 常圧 ■プレスキュア(加圧有り) ：180℃×90min 2.0MPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Oリングやオイルシールなどを取り扱い！お客様のご要望に好適な製品をご提案
当社では、工業用ゴム部品・接着剤等の販売を行っております。 創業より蓄積した実績を基に、「品質」「価格」「生産能力」 「供給体制」などより総合的に判断し、お客様のご要望に好適な 製品を国内・海外製に関わらずご提案。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【主要取扱製品(一部)】 ■Oリング ■オイルシール ■パッキン ■FPC ■アイアンラバーベルト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以外への適用が可能です
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 ・－65℃～125℃：1000サイクル ・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
