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精密接合で半導体デバイスの信頼性を向上、コスト削減も実現
半導体製造業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、異種金属の精密な接合が不可欠です。接合部の信頼性が製品の性能を左右するため、高い品質が求められます。摩擦圧接は、異なる金属を強固に接合し、材料特性を最大限に活かせるため、半導体デバイスの製造に適しています。当社の摩擦圧接技術は、高品質な接合を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品接合 ・電子部品の接続 ・異種金属を用いたデバイスの製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・材料コストの削減 ・製品の信頼性向上
半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
当社がご提案させていただいた事例をご紹介します。 半導体製造装置メーカー・高電圧装置製造メーカーから相談をいただきました。 【要望】 アルミナセラミックで絶縁端子を製作し、それをSUSフランジと接合できないか。 【提案】 アルミナセラミックとコバール金属をろう付けし、コバール金属部とSUSを Tig溶接で製作することを提案。 【特長】 リーク保証は、ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec以下。 メタライズは、Mo-Mn法（モリブデンーマンガン法） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
