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従来困難だった三次元曲面への導電パターン形成を、パッド印刷工法で可能になりました
当社の『パッド印刷工法による導電パターン形成技術』をご紹介します。 パッド印刷方式はグラビアオフセットの1種です。平面性良好な鋼板上に、 印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成します。 版面全体にペースト（インキ）を塗布した後、非画像部の不要なペースト （インキ）をドクターブレードで掻き取り、パッドと呼ばれる柔軟性がある シリコン等のゴムに版面のペーストを転写し、それを被印刷物に転写します。 柔軟性があるパッドでペースト（インキ）を転写するので、被転写体が 平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能です。 【特長】 ■平面性良好な鋼板上に、印刷パターンをエッチングで凹状に形成し、印刷版を形成 ■柔軟性があるパッドでペースト（インキ）を転写する ■被転写体が平面のみならず凹凸等の立体形状であっても印刷が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由形状の母材を処理浴に浸漬するだけで、800℃・15分で珪化膜を形成
Mo材は、高温で耐熱性に優れる材料として知られている。Mo材は高温で容易に酸化してしまうため、酸化防止のためのMoSi2保護膜を形成することが不可欠である。Mo材表面にMoSi2保護膜を形成すると、MoSi2表面にSiO2膜が生成される効果により、Mo材内部への酸化の進行を防ぐことができる。従来方法として、パックセメンテーション法が知られている。この方法は、安定してMoSi2膜を形成できるが、処理条件が1000℃以上・10時間以上と高コストであることが課題であった。 本発明は、処理浴に母材を浸漬（例えば800℃・15分）するだけで、Mo／W材表面にMoSi2／WSi2膜（例えば30 μm）を形成する方法に関する。本方法の最大の利点は、処理浴への浸漬という方法を用いることにより、処理できる形状の制限が無い点である。脆いMoSi2／WSi2を加工するのではなく、母材を製品形状に加工した後に、処理浴へ浸漬させ珪化を行うことが可能である。本発明を施したMo材は、高い耐高温酸化性を示すことが確認されており(右表)、従来より簡便な珪化手法として有用である。
微小開口と高精度位置合わせ！ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
