1～3 件を表示 ／ 全 3 件
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
自動塗布可能な防水、防塵、防音、緩衝、気密発泡ガスケット。Oリングの代用に生産性向上のUV硬化の速硬化型ガスケットです。
Bostikの特許化技術UV硬化性フォームガスケット（UVFG）は1液UV硬化形樹脂です。 UVFGは防水、防塵、防音、緩衝などの発泡ガスケットとして適用され、優れた柔軟性と強靭性を有します。 UVFGは完全自動で塗布されます。更に、UV光照射後は、数秒で硬化する性能を有し、より速く、高い生産性と安価な材料コストを提供致します。 UVFGはスマートメーター、照明、自動車部品や電子部品の封止に使用されています。 本製品は国内生産と自社オリジナルのデザインです。 【特長】 ■ 瞬間硬化、自動塗布、オンライン効率保障 ■ 微細塗布、良品率向上、基材の寸法誤差を吸収 ■ 優れた耐久性 ■ 優れた防水性能（IPX7)
常温塗布が可能で高硬度を発揮！耐薬品性（有機溶剤）に優れ、短時間で硬化します！
『PHOTOBOND 017』は、紫外線硬化型封止剤です。 短時間で硬化する事ができ、工程負荷を軽減可能。 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事ができます。 常温で塗布が可能あり、硬化後に高硬度を発現します。 【特長】 ■短時間で硬化が可能 水銀キセノンランプを用いる事で、1～2秒で硬化を行う事が可能 ■耐薬品性（有機溶剤）に優れている ■炭化水素などの洗浄剤に耐性がある ■常温塗布が可能で高硬度を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
