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適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合があります！
当社の設計上の勘所である「信号品質」についてご紹介いたします。 電流値に適したパターン幅およびビアとし、大まかな目安は、 1A/1mm、1A/φ1.0mm。 コンデンサの配置は、乗数の小さいものほど、該当端子の直近に配置、 GNDビアはパッドのできるだけ近くに、電源ラインはコンデンサを経由して 該当端子に接続し、バスラインの同時スイッチングを考慮します。 【特長】 ■電流値に適したパターン幅およびビアとする ■ベタパターンは、ビアのクリアランスで細くなる場合がある ■コンデンサの配置 ■クロック系、制御系信号およびリセット信号は他の配線と干渉しない 配線とする ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
当社では、余すことなく近くで御覧いただける工場見学を承っております。 製品や部品を開発する上で、重要度が高まっている配線基板。 配線基板の製造工程が理解できれば、必要に応じた設計を検討できます。 製品試作であればより効率的に、要素開発であればよりチャレンジング なことを。また、信頼性における基板の役割が理解可能。 基板の構造と製造過程が理解できれば試作精度が上がります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の特長】 ■全ての製造設備が整っている ■先進設備工程が見学できる(以前～先進の製造工程がわかる) ■各工程の設備を間近で見学できる(デモンストレーションも対応可) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
