更新日： 集計期間:2026年01月28日～2026年02月24日
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20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介！
当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの？”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 ＜超大型PCB＞ ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
少量生産喜んで承ります！PCB・FPCともに豊富な材料出を常備し、お客様のご希望に沿った提案可能！
当社では、フレックスリジットの少量生産を承っております。 “フレックスリジット基板製作の仕方や仕様の検討での困っている”方や “フレックスリジットでの小ロット生産に困っている”方等のお悩みにご対応します。 当社ではほとんどの工程の内製化をしており、少ロット生産に向いています。1枚から製作が可能。常備していない材料でも調達できるものもございますので、ご相談ください。 【特長】 ■ほとんどの工程の内製化をしており、少ロット生産に向いている ■1枚から製作が可能 ■FPCとPCBの生産方法を知り尽くしている ■PCB・FPCともに豊富な材料出を常備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
実際のCAD図面で設計の注意点や勘所、簡単な基板製造フローチャートを説明！
当社では、「PCBアートワーク・基板製作のプライベートセミナー」を 行っております。 プリント基板の製作側の観点から、デモボードの目的に応じたものを 回路設計時に反映することで、無駄が無く特性評価の高い配線板を 作成することが可能。 企画・進行は当社技術部、営業部の社員によるオーダーメイドで、 内容を打ち合わせによりカスタマイズすることが可能です。 【概要(一部)】 ■場所：貴社指定場所をお貸しください(プロジェクター、スクールタイプ であれば可) ■内容・時間 ・実際のCAD図面で設計の注意点や勘所を御説明 ・簡単な基板製造フローチャートもご説明 ・質疑応答の時間も用意 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設の改造、他メーカ製の旧設備改修もお任せください！電子応用技術のご紹介
山陽電研株式会社では、仕様に合わせた基板設計、ソフト開発を行なっています。 アナログ・デジタル・CPU・パワー回路を組み合わせた計測制御システムの構築や 機械設計部門との協力による当社完結のメカトロニクス製品の製作も可能です。 その他に、既設の改造や他メーカ製の旧設備改修も当社にお任せください。 【特長】 ■半田槽 ・鉛入り、鉛フリー両方の半田槽により、高効率な基板の製作 ■基板開発 ・デジタル、アナログ等の回路設計を基にプリント基板を設計 ■ソフト開発 ・様々なソフトウェアの開発環境をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計寸法に応じて製作可能！分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています
『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
駐車場だけでなく、他の案内・誘導にも活用可能！16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定できます！色と輝度も！
駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のＬＥＤ表示基板の新製品が出来ました！ ＩＣチップ内蔵のフルカラーＬＥＤ素子の採用で、新しい機能が備わりました。 16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です！ ■特徴 ・１面・１基から表示基板の製作が可能 ・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもＯＫ ・量産まえの検討評価にも活用ＯＫ 従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。 ※詳細はお問合せいただくかＰＤＦデータをダウンロード下さい
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合った材質をご選択！さまざまな硬質材球をご用意しています
粉体工業分野を中心とした理化学機器全般のメーカーである 株式会社伊藤製作所では、『粉砕用セラミックボール』を取扱っています。 硬質材球は、高純度アルミナボール、高純度アルミナビーズ、 アルミナボール、ジルコニアボール、窒化珪素ボールなどがあります。 用途に合った材質をご選択ください。 【硬質材球】 ■高純度アルミナボール（Al2O3-99.9％以上） ■高純度アルミナビーズ（Al2O3-99.99％） ■アルミナボール（Al2O3-99.5％） ■ジルコニアボール（ZrO2-95％） ■窒化珪素ボール（Si2N4-92%） ■酸化チタンボール（TiO2-77.7％、Al2O3-17.4%、SiO2-4.6%） ■炭化珪素ボール（Sic-97%他） ■高純度石英球 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm～に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
PCBは0.1～4.2mmまでの実績あり！PCBとFPCのいいところを利用した製品が製作できます！
当社は、プリント基板(プリント配線板)の設計、製造、実装を行っています。55年の歴史を持つ多品種少量メーカーでお客様にノウハウを提供させていただきます！ FPC・PCBどちらも製造可能。フレックスリジットといったPCBとFPCの いいところを利用した製品が製作できます。 また、PCBは0.1～4.2mmまでの実績があり、FPC材料も2層材等各種そろえております。特殊な材料については取り寄せ可能な場合もあるのでご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板のパターン設計、CAD設計、フォト作画 ■プリント基板等の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) ■フレックスリジッド、多層フレキシブルの製造 ■超大型基板、超長尺基板の製造 ■金属板等のエッチング加工 ■プリント基板の実装(部品実装) 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格・短納期で製作可能です！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、お弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚異の耐摩耗性能！摩耗部分のみ窒化珪素にすることで低コストにて導入できます！
当社が取り扱う、九州セラミックス工業の『耐摩耗セラミックス二重管 窒化珪素』をご紹介します。 独自の原料配合とスリーブタイプ、スムーズベンド設計により、耐摩耗性 に優れ、長寿命化、メンテナンスの軽減ができます。 圧力鋳込み、CIP等様々な成形方法にて、多品種小ロットの配管が製作可能。 設計からセラミックス製造、製缶、施工と一環製造しており、お客様の 要望に迅速に対応できるよう努めています。 【特長】 ■独自の原料配合とスリーブタイプ、スムーズベンド設計 ■耐摩耗性に優れ、長寿命化、メンテナンスの軽減ができる ■圧力鋳込み、CIP等様々な成形方法にて、多品種小ロットの配管が製作可能 ■窒化珪素はアルミナの10倍以上の耐摩耗性がある ■摩耗部分のみ窒化珪素にすることで低コストにて導入できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDを銅ベース面へ直接実装！！放熱効果を求めるなら『Flat Copper PWB』
『Flat Copper PWB』は、LED放熱部を銅ベース面へ直接実装することで、高い放熱効果が得られます。 【特長】 ■ LED放熱部を銅ベース面へ直接実装 ■ 高い放熱効果が得られる（熱伝導率：398W/m・k）
開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能
当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
新規開発・材料評価等の現場での支援ツールとして少数からの 基板製作を行い、技術者・研究者様を支援いたします。
＜金属パターン基板＞ ガラス基板に各種金属を成膜します。 そして好みのパターンを形成します。 先端機能デバイス・センサ・ディスプレイ等、あらゆる用途でご利用ください。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい！
高い放熱効率を誇るLED点灯用の電源基板
『LED点灯用電源基板』は、製品内臓型の電源基板です。 当社では、長年培ってきた経験から「高い放熱効率」かつ「ローノイズ」 な電源基板の製作が可能です。 また、機械の設計段階から携わる事で細かいご要望に対応させて いただきます。 【特長】 ■高い放熱効率 ■ローノイズ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造技術をコアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めます。
当社では、ここまで培ってまいりました『プリント基板』の製造技術を コアに、新たな付加価値の追求を目指した製造技術の開発を進めます。 特に、昨今注目されつつある「プリンテッド・エレクトロニクス技術」は、 当社が手がける成形部品や複合材製品との親和性が高いと考えており、 新素材の調査と製法の検討を進めております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造現場の見える化や公官庁向け製品で培った無線機器のノウハウを生かして、お客様のご要求に応じた高品質の無線機器をご提供いたします
提供方法は4種類で、お客様のご用途に合わせて最適なご提案をさせて頂きます。 無線モジュール搭載基板（カスタム設計品） 仕様のカスタム対応により、ご要望に沿う基板を提供させて頂きます。 ご用途により、無線モジュールや入出力I／Fをカスタム提案いたします。 基板での提供により、機器への組み込みにご利用頂けます。 無線モジュール搭載基板（標準品） 弊社標準仕様の基板を提供させて頂きます。 基板での提供により、機器への組み込みにご利用頂けます。 標準品のため、短納期での提供が可能になります。 無線機器（カスタム設計品） 仕様のカスタム対応により、ご要望に沿う無線機器を提供させて頂きます。 ご用途により、無線モジュールや入出力I／F、格納するケースをカスタム提案いたします。 無線機器（標準品） 弊社標準仕様の無線機器を提供させて頂きます。 無線モジュールや基板がケースに格納された完成品での提供となります。 標準品のため、短納期での提供が可能になります。
ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ～ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
受領したdataから打ち合わせ寸法でオフセットして製作するので取付が簡単
当社では、発熱量が微小な「銅基板」を取り扱っております。 行灯看板やチャンネル文字に対してモジュールを配灯するのでは無く、 銅基板LEDの方が取付箇所に合わせることが可能。 回路設計を簡素化する事によって軽量化が図れるため、 重量による故障の発生を大幅に軽減します。 【特長】 ■LED素子はすべてNICHIA製を使用 ■省エネ性に優れている ■基板はVクラスの難燃性能があり、銅面は不燃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ポーラス（多孔質）など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化することで大幅なコストダウンが可能となります！
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
試作から中小ロット品で確かなQCDを確保！スムーズに海外生産に移行！
高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。 データチェック及び出荷検査は日本でサポート。 海外での実装、部品調達もお任せください。 また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。 【海外業務内容】 ○プリント配線基板 量産(5m2～) ○中小ロット、試作基板 ○量産基板 実装 ○実装部品 調達 ○その他、電子部品関連商品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
