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BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。 【特長】 ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■高度希釈された使い切り化学物質 ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】半自動装置
当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】半自動装置
当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
