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研究開発・試作における幅広い材料の非接触微細加工に最適なレーザー加工装置
レーザ加工機LSシリーズは様々な材料に微細加工が可能な、高い汎用性を備えた研究開発用レーザ加工機です。 お客様の用途に合わせ、比較的低価格で使い勝手に優れたグリーンレーザ、熱影響が少なくより高精度な微細加工が可能なUVレーザ、熱影響が殆ど発生せずあらゆる材料への微細加工が可能な超短パルスレーザをお選びいただけます。 【主なアプリケーション】 ○FR4基板への微細配線加工 ○リジッド基板の穴あけ加工・切断加工 ○セラミック材の穴あけ加工・切断加工 ○フレキシブル基板・フィルム材料の穴あけ加工・切断加工 ○表面剥離加工・深さ制御加工 専用ソフトに加工データを読み込み、ダイレクトに加工が行えます。 ガルバノスキャンによる高精度位置決め加工が可能です。 社内での回路試作、実験用途、少量生産に適しています。
低価格で導入しやすい低価格プリント基板加工機
特殊な工具が不要なワンタッチ手動交換と自動深さ調整機能、位置合わせ用カメラ、バキュームテーブルを標準搭載した、A4サイズに対応した低価格なプリント基板加工機です。 使いやすい専用ソフトウェアが付属しており、WindowsPCと集塵機のみで基板加工が行えます。 片面基板加工、穴あけ加工、両面基板加工、外形加工が1台で行えます。 バキュームテーブル採用により、柔らかい材料や薄い材料も確実に固定可能です。 安全・防音対策用の専用カバーもご用意しております。 自動工具交換を搭載した上位機種も取り扱っております。 社内での回路試作、実験用途、少量生産に適しています。
高速で回路作製が可能な卓上レーザー基板加工機
高精度レーザー加工によるパターン加工と工具による穴あけ及び外形加工が可能な次世代レーザー基板加工機です。 FR4基板やテフロン基板、セラミック基板などの試作が可能で、高速レーザー加工で微細な回路形成が行えます。穴あけと外形加工は最高80,000回転のスピンドルモーターで加工が可能です。 バキュームテーブル採用により、薄い材料も確実に固定可能です。 また、位置合わせ用カメラも搭載しています。 社内での回路試作、実験用途、少量生産に適しています。
ガーバーデータ編集やメタルマスクデータ編集が可能な多機能CAMソフトウェア
多彩な編集機能を搭載したCAMソフトウェアです。 最大999 レイヤ/9999 アパーチャの処理能力があり、ポリゴンサポート（ラスター塗り潰し・POEX/POIN・G36/G37）や追加処理（ネガポジ・マージ・ペイント・スクラッチ・オブジェクト反転）を高速グラフィック処理します。 移動・コピー・削除・回転・反転・部分削除・結合などの編集機能に加え、フラッシュ・ライン・円弧・サークル・長方形・多角形・テキストなどの追加機能も備えています。 ガーバーデータ・ドリルデータ・NCデータ・HPGLデータ・DXFデータ・ODB++データ・IPC2581などの各種フォーマットに対応しています。
パターン作画やフォーマット変換が可能な汎用CAMソフトウェア
パターン作画やデータ編集からデータフォーマット変換回路まで様々な用途でご使用可能な汎用CAMソフトウェアです。 国内では、20年以上に渡り様々なお客様にご使用頂いております。 基板加工機及びレーザー加工機用のデータ編集からデータフォーマット変換、パターン作画までさまざまな用途にご使用頂けます。 非常に使いやすいGUIを搭載しており、直感的な操作が可能です。 用途に合わせ、4種類のパッケージをご用意しております。
