リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。
交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。 今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。 また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。 リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換 ■取り外したＢＧＡの再利用（リボール） ■高額部品の再利用によるコスト削減 ■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：新日本電子株式会社 本社
- 価格：応相談
