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生産設備・研究開発向け！薄膜電子部品工程における一連のプロセスを提供！
大村技研の『フォトリソグラフィープロセス装置』は、薄膜電子部品工程 における一連のプロセスを高精度高信頼性で提供するシステムです。 洗浄・コーター・現像・剥離・エッチングなどの生産設備および 研究開発向けの設備を提供します。 「全自動スピンエッチング装置」は、ウエハを1枚ずつ取り出し、 自転させながら薬液を吹き付け、エッチングから乾燥までを 自動処理する装置です。 【特長】 ■薄膜電子部品工程の一連のプロセスを提供 ■様々な装置で対応 ■全自動スピンエッチング装置もラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体＆電子部品製造の世界市場（2023～2028）：機器、ソフトウェア、サービス
Mordor Intelligence社の本調査資料では、グローバルにおける半導体＆電子部品製造市場規模が、予測期間中にCAGR7.1%で拡大すると展望しています。本資料は、半導体＆電子部品製造の世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場動向、半導体＆電子部品製造状況、コンポーネント別分析（機器、ソフトウェア、サービス）、用途別分析（通信・ネットワーク機器、輸送、家電、その他）、地域別分析（アメリカ、カナダ、イギリス、イタリア、ドイツ、フランス、中国、日本、韓国、インド）、競争状況、投資分析、市場の将来など、以下の項目を掲載しています。
