フィルム(シリコンコーティング) - メーカー・企業と製品の一覧

フィルムの製品一覧

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【密着防止用途】密着不具合による歩留りを改善させたい方におすすめ

「密着し過ぎて剥がれない」「剥がすのに時間がかかる」をエンボスで解決! ※加工事例集プレゼント

2軸延伸PETエンボスフィルムは密着防止用途で使用されております。 フィルムの表面へエンボス加工を付与することにより、 対象物とフィルムの接地面積を減らすことでき、スムーズな取外しが可能になります。 また、「シリコンなどの離型処理だけでは離型性が足りない」、 「離型剤の塗工は使いたくないけど、剥離性は欲しい」 といった製品にもエンボスフィルムはご使用可能です。 当社のエンボス加工はシリコンやPPコート、フッ素コートなどの離型処理されている基材も相性が良く、本来の離型効果+αの密着防止効果をもたらすことが可能です。 ※当社の加工は金型による表面の凹凸付与であり、  添加物等一切使用しない、ケミカルフリーな加工法です。 主な使用事例としては ・ラベルのシールの糊が残らないようにする包装資材用テープ ・樹脂製品作成時の搬送用転写工程紙 ・プラスチックコンテナーラベルの易脱着用のテープ などにてご採用いただいております。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エンボスフィルム

合同樹脂工業はエンボス加工でフィルム課題を解決します!

■会社紹介 当社はプラスチックフィルムへのエンボス加工を行っています。エンボスによる表面の凹凸により、フィルムへデザインや機能性をつけます。 プラスチックフィルムの中では特に成形が困難とされているフィルム素材「二軸延伸PETフィルム」のエンボス加工を中心に行っており、素材の強さを活かした表面処理をすることで付加価値を実現出来ます。 創業より半世紀。一貫して培ってきた「エンボス技術」と「経験」から数々の課題解決へご協力をさせて頂いてきました。 ■技術概要 【フィルムにエンボスを付与することのメリット】 エンボス加工による効果で接触面積の軽減や対象物との過密着防止といったフラットなフィルムでは実現できなかったことが可能になります。他にも、加飾用途や光拡散用途などさまざまな用途でエンボスフィルムは使用されております。 基材に二軸延伸PETを使用することで 「PPやPEでは強度が足りない」 「ケミカルフリーな機能性フィルムが欲しい」 といったご希望や課題にお応えします。

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研磨フィルム

半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。

精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ(WA)、シリコンカーバイド(GC)などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造/コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。

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【開発品】非シリコーン系剥離フィルム  S1,S2

完全非シリコ-ンでここまで軽剥離! はじきも抑制し、アクリルテープ用途で好評価をいただき、採用実績拡大中です。

弊社では数多くの非シリコーン系剥離フィルムを取り揃えておりますが、 新しく2製品を開発しましたので、ご紹介させて頂きます。 この度、新たに開発しラインナップに追加した「S1」・「S2」は、完全ノンシリコンの構成で 日東31Bテープ測定では、100mN/25mmを下回る軽剥離を実現しました。 また軽剥離の剥離フィルムを使用すると、はじきの問題が発生しやすく、後工程の塗工でお困りの方も いらっしゃると思いますが、S1、S2は軽剥離でありながら、接触角を抑えることに成功しました。 特にエポキシ系などの樹脂キャスティング用途でお困りの場合、是非お試しください。 2,250mm幅までの広幅対応や、コーティングマット、帯電防止との組み合わせも可能です。 機能性コーティングは、専門メーカーにお任せください。 【S1・S2 特長】 ■完全非シリコーンでありながら、軽剥離を実現 ■軽剥離でありながら、低接触角=塗工適正良好 ■高速剥離に対しても剥離変化少なく使い易い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超軽剥離・低移行 EXセパレーター

軽剥離のシリコーンセパレーターで発生しやすいSi移行のトラブルを解決する剥離フィルムのご紹介です。

アイム リリースフィルム(R)(シリコーン系タイプ)に、新しくEXタイプが追加されました。 剥離強度は14mN/25mmという超軽剥離でありながら、残留接着率も95%以上をキープしています。 また幅広い易接着層に塗工可能であり、密着も良好です。 背面に印刷加工をする構成の離型処理でも、印刷ハジキが発生しずらいことから安心してお使い頂くことが可能です。 シリコン転移による粘着力の低下や印刷はじきの問題などでお困りであれば、是非一度ご評価下さい。 現在は超軽剥離グレードのみご紹介しておりますが、剥離強度のレパートリーは順次追加する予定です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。

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剥離フィルム リリースフィルムⓇ(デザインコートタイプ)

【新技術】シリコーンの部分塗工や、文字・絵柄印刷で意匠性を持たせたデザインコートタイプの剥離フィルム

アイム リリースフィルムⓇ(デザインコートタイプ)は、アイム独自の塗工技術により、ゾーン、パターン、ライン等の特定箇所へシリコーンを部分塗工したり、文字・絵柄等でロゴ印刷を施した剥離フィルム(セパレーター)です。

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【開発品】非シリコーン系(FEタイプ)

【開発品】従来のフルオロシリコーンタイプ[FB]よりも、更に軽剥離を実現した新しい[FE]スペックを開発しました。

アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)に、新しいフルオロシリコーン開発スペック【FE】が追加されました。強粘着アクリルテープ、シリコン粘着テープに対して、従来の【FB】よりも30~50%軽剥離化を実現しました。 またシリコーンフリーのアクリルタイプ【SN】は、お客様が選びやすいように750mN、2500mN、3500mN、4500mN、5500mN/25mmの5スペックに分けて紹介を開始しました。 アイムは非シリコーン系剥離フィルムのバリエーションを拡充し、シリコーン移行トラブルや剥離選定の困りごと解決をお手伝いいたします。

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