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誰でも簡単に多項目のイオンを同時測定！原料から生産ラインなどさまざまな分野でご使用いただいています
『IA-300』は、サンプルを注入し、レバーを下げるだけで簡単に行える イオン分析計です。 イオンクロマトの機能（ポンプ部・プリンター部など）をワンパッケージング、 試料を装置に注入するだけで、目的イオンの濃度を知ることができます。 測定データの解析や演算は、装置自体が自動で行います。パソコンなどでデータ 処理を行うイオンクロマトグラフに比べ、処理時間の大幅な短縮化が図れます。 【特長】 ■モード選択で測定条件を設定 陽イオン6項目、または、陰イオン7項目を同時に測定 ■解析・演算は自動処理 ■陰イオン測定にサプレッサ法も採用 ■多検体の自動測定による省力化を実現 ■メンテナンスも容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
包装容器の費用を画期的に減らします！
当製品は、リサイクルできるよう構成された安全なパッケージングです。 様々な安全装置と組立が容易なように設計されており、包装容器の 費用を画期的に減らすことができます。 【特長】 ■様々な安全装置との組立が容易 ■リサイクル可能 ■安全 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
農産物の広範囲な損傷、損失を保護して、積載効率の増大を実現。
当シリーズは、カラーを活用して、農水産物の製品区分をはじめ供給者、 生産時期などを視覚的に区分することができる多様性が非常に高い パッケージングです。 製品の積載量により高さの調整が可能になっており、一般的な積載容器よりも 製品の損傷を防止することができるような設計です。 回収の際には、約70％まで体積を減らすことができ、積載効用は増大させ 物流費用を削減させます。 【特長】 ■農産物の損傷・損失を保護 ■視覚的に製品を区分 ■積載量により高さの調整が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
物流包装の新しいパラダイム！
当シリーズは、再生可能なプラスチックを活用したパッケージングです。 適用分野は養鶏農場から野菜、果物の包装に至るまで幅広い形態の包装に 適用されております。 最初の多段式包装の役割を遂行して、物流コストを削減し、商品の破損・ 保存スペースの保存期間を拡大して顧客の利益を作り出します。 【特長】 ■4方向ポケット機能 ■通気性に優れている ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多段積載が可能な多機能の折りたたみ式パッケージング！
当製品は、長期間の使用が可能な多機能折りたたみ式パッケージングです。 環境ホルモンが検出されていない無毒性のプラスチックHDPE製品で、 紫外線や化学物質、温度に変形がほとんどなく、外部衝撃に特化されています。 また、角が尖っており、ねじと釘がいらず、労働者が安全に使用できます。 食品をはじめ、薬局、電子や化学製品を含めた全ての産業への適用が可能です。 【特長】 ■多段積載が可能 ■再使用が可能・経費節減の効果 ■長期間の使用が可能 ■無毒性の製品 ■環境に優しい ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
陳列作業時間は約10秒！一つのパッケージで輸送と販売促進を両立可能
『バリットボックス』は、陳列作業時間を大幅に短縮できる シェルフレディパッケージングです。 フロア什器も兼ね備えたタイプや軽い商品にも対応するタイプ、 吊り下げでも陳列できるタイプなど豊富にラインアップ。 様々な用途や売り場で販促効果を最大限に発揮できるように、 お客さまのニーズにあわせて、好適な提案が可能です。 【特長】 ■クロスMDで売り上げUP ■販促効果を高めるPOP機能 ■用途、売り場にあわせて提案 ■商品陳列にプラスαのFRP提案 ■衛生面でも優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子パッケージングの世界市場（2023～2028）：プラスチック、金属、ガラス、その他
Mordor Intelligence社の本調査資料では、グローバルにおける電子パッケージング市場規模が、予測期間中にCAGR18.51%で拡大すると展望しています。本資料は、電子パッケージングの世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、材料別分析（プラスチック、金属、ガラス、その他）、産業別分析（家電、航空宇宙・防衛、自動車、医療、その他）、地域別分析（アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、中国、インド、日本）、競争状況、投資分析、市場の将来など、以下の項目を掲載しています。
輸出の際に発生する製品の破損を防止！
『MSC NEW S SERIES』は、製品の積載量により高さを調整できるように 考案されたパッケージングです。 カラーを活用して、製品別、輸出国家など視覚的に区分でき、多様性が 非常に高い製品です。 また、輸出の際に発生する製品の破損を防止することができるよう、堅固に 設計されており、回収の際には約70%まで体積を減らすことができます。 積載効用を増大させ、物流費用は削減することが可能です。 【特長】 ■積載量により高さの調整が可能 ■カラーを活用し視覚的に製品を区分 ■多様性が高い ■輸出の際に製品の破損を防止 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
氷点下-40℃まで耐える！多段積載できるのPalletとCap分離型パッケージングユニット！
当製品は、軽くて堅固な自動車や、電子部品を包装することに最適な パッケージングです。 PalletとCapの分離が可能になっており、別途に多段積載することができます。 HDPE素材を採用しており、氷点下-40℃まで耐えることができます。 また、木材パレットに比べて長時間使用が可能で、防水、紫外線、 化学物質に強く、防疫が必要ないもの特長です。 【特長】 ■PalletとCapの分離が可能 ■HDPE素材を採用 ■長時間使用が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
100％リサイクルすることが可能なパッケージング！
当製品は、HDPE素材で作られており、氷点下-40℃まで耐えることが可能な パッケージングです。 100％リサイクルすることができ、同じサイズの木材パレットに比べて軽く、 移送が容易です。さらに、木材パレットよりも長時間使用することが可能。 防水をはじめ、紫外線、化学物質に強く、防疫が必要ありません。 また、PalletとCapの分離が可能なので、別途に多段積載ができ、簡単に 回収することができます。 【特長】 ■HDPE素材で作られている ■氷点下-40℃まで耐えられる ■軽く移送が容易 ■化学物質に強い ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
品出し作業の効率化や廃棄物削減に貢献。手作業で簡単に開梱でき、輸送箱をそのまま陳列箱として利用可能
『バリットボックス』は、商品の輸送箱を陳列箱として使用できるパッケージです。 カッターなどを使わず、外箱を引き上げるだけで簡単に開封可能。 POPを装着してそのまま店頭に陳列でき、品出し作業を大幅に効率化できます。 サイズや形状、材料、印刷など、予算に応じて豊富な選択肢を用意しており、 調味料や菓子、ペットボトル飲料など様々な商品に対応可能です。 分厚い外装箱も不要のため、開梱後に廃棄する梱包資材の削減にも貢献します。 【特長】 ■手詰めや自動包装など梱包条件に応じて提案可能 ■POPの形状やデザインも多彩で販売促進にも貢献 ■ふりかけなど軽量な商品や、瓶詰めなど高さの低い商品にも対応可能 ■箱の表面に図解付きで開封方法を表記しており、簡単に開封が可能 【展示会出展情報】 ■展示会名：第59回スーパーマーケット・トレードショー2025 ■日時：2月12～14日 ■会場：幕張メッセ ■小間番号：4-208 詳しくはお問い合わせください。「PDFダウンロード」より製品資料もご覧いただけます。
マルチチップモジュール用パッケージングの世界市場：NANDベースマルチチップモジュール用パッケージング、NORベースマル...
本調査レポート（Global Multi Chip Module Packaging Market）は、マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 マルチチップモジュール用パッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、NANDベースマルチチップモジュール用パッケージング、NORベースマルチチップモジュール用パッケージング、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、医療機器、航空宇宙・国防、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、マルチチップモジュール用パッケージングの市場規模を算出しました。 主要企業のマルチチップモジュール用パッケージング市場シェア、製品・...
