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一貫した設計思想でFA対応に貢献！適度なクリアランスの確保や荷重に耐える高強度設計が可能です
当社は、一貫した設計思想でFA対応に貢献します。 “半導体基板輸送用FA対応トレー”では、直角保持・高精度設計が可能。 “各種基板工程FA対応ケース”では、狭ピッチ収納・箱単位での段積み対応が できます。 工程内搬送用トレー・輸送用トレー・生産冶具などのFA対応設計なら モリパックスにお任せください。 【特長】 ■半導体基板輸送用FA対応トレー：直角保持・高精度設計 ■各種基板工程FA対応ケース：狭ピッチ収納・箱単位での段積み対応 ■銅基板輸送用FA対応トレー ・高精度段積み・適度なクリアランスの確保・荷重に耐える高強度設計 ■輸送用FA対応トレー：3種共用 ■工程用FA対応パレット：規格遵守・高強度・高精度段積み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属部品・電子部品の輸送において、トレーと部品の間で発生するトレイの削れを低減
モリパックス株式会社では、『削れ対策トレー』を取り扱っております。 金属部品・電子部品の輸送において、トレーと部品の間で発生する トレーの削れを低減。 「一般PP（ポリプロピレン）」をはじめ、「耐摩耗材」や、 「超摩耗材」など、輸送対象部品に適した素材を提案させて頂きます。 【特長】 ■耐摩耗素材 ■発塵低減 ■重量物輸送 ■車載部品/電子部品 ■輸送対象部品に適した素材を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
ハードトレー（射出成型）の10分の1の金型費用！コスト削減に貢献する微細形状に対応した真空成形ソフトトレー
当社で取り扱う「真空成形ソフトトレー」について、ご紹介いたします。 従来は半導体・電子部品・基板などの微細形状のトレーにはハードトレー(射出成型トレー)が利用されてきましたが、 設計技術の向上・金型技術の進化によりソフトトレー（真空成型トレー） にでも微細形状の対応が可能となりました。 金型費用がハードトレーの10分の1になるためコストの削減に貢献 従来のハードトレー(射出成型トレー)の代替として利用可能です。 移送中における素材の変形や破損リスクを最小化します。素材の形状や 特性に合わせたトレーに収納することで、安全性が向上します。 【特長】 ■高精度な格納ポケット精度 ■カスタム設計対応 ■軽量・高剛性 ■各種産業に納入実績多数 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
