MediaTek "Genio"
IoT対応の高速・省電力 APU内蔵AIソリューション
ファブレス半導体メーカー売上高世界第5位のMediaTekが展開するチップセットの1つが、高速・省電力なIoT向けAPU内蔵AIソリューションである「Genio」 ※詳細はリンク先の専用ページよりご確認ください。
- 企業：JFE商事エレクトロニクス株式会社 DS営業本部
- 価格：応相談
チップセット - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス
チップセットの製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
スマートCLに採用 RAMXEEDのASSPチップセット
RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用！
株式会社シードでは、スマートコンタクトレンズの開発並びに製造加速化のための、先進的な汎用プラットフォームを公開しています。 本プラットフォームへご参加いただく企業、大学等研究機関は、本機能を極めて広範な目的に利用できるようになり、通信、エンターテインメント、教育といった様々な分野において、スマートCLを用いた革新的なサービスや製品の社会実装をもたらすことが期待されます。(*1) *1：株式会社シード様プレスリリースを引用 参考URL：https://ssl4.eir-parts.net/doc/7743/announcement/106496/00.pdf RAMXEEDはこのプラットフォームに、当社アナログ回路技術を活かしたRF通信チップと16ビットADコンバーターチップをASSPチップセットとして提供しております。これらのチップセットは、新たなチップを追加することで機能追加が可能なスケーラビリティがあり、各種センサーと組み合わせる事により、エッジデバイスとして各種データの収集・処理を行う事が出来るため、スマートコンタクトレンズ以外においても活用の加速が期待されます。
【調査資料】Wi-Fiチップセット市場：2026年規模・予測
Wi-Fiチップセットの世界市場（2023～2028）：802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b
Mordor Intelligence社の本調査資料では、グローバルにおけるWi-Fiチップセット市場規模が、予測期間中（2022年-2027年）にCAGR 4.4%で成長すると予測しています。本資料では、Wi-Fiチップセットの世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、プロトコル種類別分析（802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b、その他）、MIMO構成別分析（MU-MIMO、SU-MIMO）、用途別分析（住宅、企業、教育、官公庁、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、中国、韓国、日本、インド）、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
