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人工知能チップセットの世界市場（2022年-2031年）：GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他
Transparency Market Research社の当調査レポートでは、人工知能チップセットのグローバル市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業＆主要指標分析、チップセット種類別分析（GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他）、デプロイメント別分析（クラウドベースAIチップセット、エッジベースAIチップセット）、用途別分析（自然言語処理（NLP）、コンピュータビジョン、ロボット工学、ネットワークセキュリティ）、エンドユーザー別分析（自動車、IT＆通信、医療、家電、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競争分析、企業情報などを収録しています。
5Gチップセットの世界市場（2022年-2031年）：RFIC、SoC、特定用途向け集積回路、セルラーIC、ミリ波IC
Transparency Market Research社の当調査レポートでは、5Gチップセットのグローバル市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業＆主要指標分析、種類別分析（RFIC、SoC、特定用途向け集積回路、セルラーIC、ミリ波IC）、処理ノード別分析（最大10nm、11nm～28nm、28nm以上）、周波数別分析（サブ6GHz、24GHz～39GHz、39GHz以上）、用途別分析（家電、工業、自動車＆輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競争分析、企業情報などを収録しています。
RAMXEEDのRF通信とADコンバーターのアナログ回路技術が株式会社シードのスマートコンタクトレンズに採用！
株式会社シードでは、スマートコンタクトレンズの開発並びに製造加速化のための、先進的な汎用プラットフォームを公開しています。 本プラットフォームへご参加いただく企業、大学等研究機関は、本機能を極めて広範な目的に利用できるようになり、通信、エンターテインメント、教育といった様々な分野において、スマートCLを用いた革新的なサービスや製品の社会実装をもたらすことが期待されます。(*1) *1：株式会社シード様プレスリリースを引用 参考URL：https://ssl4.eir-parts.net/doc/7743/announcement/106496/00.pdf RAMXEEDはこのプラットフォームに、当社アナログ回路技術を活かしたRF通信チップと16ビットADコンバーターチップをASSPチップセットとして提供しております。これらのチップセットは、新たなチップを追加することで機能追加が可能なスケーラビリティがあり、各種センサーと組み合わせる事により、エッジデバイスとして各種データの収集・処理を行う事が出来るため、スマートコンタクトレンズ以外においても活用の加速が期待されます。
