【加工技術紹介】ダイシング加工
ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ下さい！
シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング：キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル：大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可（～t10mm） ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
