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高いシールド性・接触信頼性を実現！最適化設計により伝送効率を向上させた0.5mmピッチの水平型同軸コネクタ！
『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 【特長】 ■嵌合高さ：1.0mm(1.1mm max.) ■伝送効率を向上 ■高いシールド性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スライド式ロック機構により、優れた耐振動・耐衝撃性能を実現
【MHF I LK】は、スライド式ロック機構によるロック時嵌合保持力：20Nを実現した超低背型アンテナ用コネクタ。接着剤などでの固定作業が不要となり、特に自動車や航空機、無人航空機(ドローン)など強い衝撃と振動にさらされるアプリケーションに最適。Wi-Fi、4G LTE、Bluetooth、GPS、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoT、LoRaなどの伝送規格に対応。さまざまなケーブルのサイズと長さで利用できる。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）
高いFPC保持力を実現した本製品は独自のアクチュエータ形状で確実なロック操作を誘導し半ロックを防止します。
0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。 上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。
リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTACK-Bは金属ガイドによる容易な嵌合作業性を実現いたします！
嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現
