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高いシールド性・接触信頼性を実現！最適化設計により伝送効率を向上させた0.5mmピッチの水平型同軸コネクタ！
『CABLINE-VS』は、0.5mmピッチの水平挿抜型細線同軸コネクタです。 最適化設計により伝送効率を向上。 カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。 独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現します。 【特長】 ■嵌合高さ：1.0mm(1.1mm max.) ■伝送効率を向上 ■高いシールド性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スライド式ロック機構により、優れた耐振動・耐衝撃性能を実現
【MHF I LK】は、スライド式ロック機構によるロック時嵌合保持力：20Nを実現した超低背型アンテナ用コネクタ。接着剤などでの固定作業が不要となり、特に自動車や航空機、無人航空機(ドローン)など強い衝撃と振動にさらされるアプリケーションに最適。Wi-Fi、4G LTE、Bluetooth、GPS、M2M、IoT、SigFox、WiSUN、NB-IoT、LoRaなどの伝送規格に対応。さまざまなケーブルのサイズと長さで利用できる。
機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションをご提供できます。
データ転送スピードの高速化による更なる低ロス要求、IoTデバイス内部の各アンテナ周波数帯との干渉懸念から、機器内部に搭載される電子部品でのノイズ対策が必要とされています。 当社は、これまで細線同軸コネクタ”CABLINE(R)シリーズ”の開発・販売を通じて情報通信機器の高性能化に貢献してまいりました。そうした中、この度、360度EMIシールドカバーによるノイズ対策を施したThunderbolt(TM)3 (20 Gbps/lane)対応 細線同軸コネクタ「CABLINE(R)-VS II」を開発しました。 機器内部でのノイズ対策と高速伝送規格への対応を両立したソリューションとして、360度の完全シールドカバーを採用した細線同軸コネクタです。 360度シールドカバーを採用することによりEMIが軽減され、設計の自由度が向上します。また、ノイズ対策のためのシールドテープ貼付・別付シールドカバー等の追加措置も不要です。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）
Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内部接続に適した高速伝送対応コネクタは高い嵌合保持力を確保！
Thunderbolt(TM) 3 (20 Gbps/lane) の内部接続に最適な高速伝送対応コネクタ 0.4 mm ピッチ 水平嵌合タイプ EMIシールドカバー付き細線同軸コネクタ 360度EMIシールドカバーによるEMI対策と多点グランド接点設計 メカニカルロックによる完全嵌合の目視確認可能 CABLINE-CA レセプタクルが同じPCBフットパターンに実装可能
高いFPC保持力を実現した本製品は独自のアクチュエータ形状で確実なロック操作を誘導し半ロックを防止します。
0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。 上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。
リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTACK-Bは金属ガイドによる容易な嵌合作業性を実現いたします！
嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現
