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低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
