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低圧縮力で安定した導通性を確保！ハサミで容易にカット可能！
『ソフトガスケット』は、粘着テープにより筐体等へ簡単に取付けが可能です。 導電布ラッピングウレタンフォームガスケット部分は、L94V-0取得材料を使用。 粘着テープには、UL94 VTM-0取得品を使用しております。 ハサミで容易にカット可能。特殊加工もお問い合わせください。 【特長】 ■低圧縮力で安定した導通性を確保 ■筐体等へ簡単に取付け可能 ■ガスケット部分はL94V-0取得材料を使用 ■粘着テープはUL94 VTM-0取得品を使用 ■ハサミで容易にカット可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内と海外で実績、手作業の発泡テープ・パッキン代替、プロセス簡単の自動塗布発泡ガスケット。防水・防塵・防音、緩衝、気密性保証。
Bostikの自動塗布フォームガスケットは優れた性能がございます、フォームテープ、Oリングなどの代替が可能であり生産性の向上に寄与します。 Bostikは多種多様な発泡ガスケットを扱っています（UV硬化型フォームガスケット、ホットメルトフォーム、１KPUフォームガスケット など） BostikのFIPG(Foam-in-Place gasket)は柔軟性が高く、防塵・防水性に優れます。緩衝材としても使用できます。従来のフォームテープ、シリコーンガスケットに代わり、自動塗布ガスケットは、製造工程の自動化(FA)に対応します。 【特長】 ■ 柔軟性が良好 ■ 防水性、気密性が良好 ■ 自動塗布、生産性向上
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッキン・ガスケットを製作します。図面、CADデータ、現品を元に量産から小ロット・大サイズまで、シール付きも対応可能
自動車・電機・建築等のゴム板・ゴムスポンジをパッキン・ガスケットに加工します。小型のものから大型のもの、接着が必要なものまで対応いたします。 小型のものであれば、現品がら寸法を測定し製作できます。 自社加工用で常時在庫している材料もありますので、その場合は切り売り可能です。 下記リストにないものでもご用意できますので、「ゴム」と名の付くものをお探しの際、先ずは中川商工へお声掛け下さい。 加工方法、その他製品例につきましては関連リンクをご覧ください。
