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測距が可能なVGA解像度の小型ToF AIスマートカメラ。
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
カメラから照射された光の反射時間を利用して距離を計測する[ToFカメラ]と[RGBカメラ]を一体にした2眼小型ボードカメラ
光切断ほど精度は不要だけど、リアルタイム性を保ったまま数m先まで測距したい！という方に好適な“Time-of-Flight”技術を用いた弊社の小型ToFカメラ開発キットをご紹介します。 ▼ToFカメラとは▼ 特定の光源から照射された光が対象物で反射してイメージセンサに到達するまでの時間によって距離を計測、FPGAにて物体との距離を1画素毎に計測しカラー画像と同期して出力。光源はカメラ側についているため、十分な照明が得られない室内や倉庫内での使用も可能です。 光切断と比較すると精度は落ちますがリアルタイム性が高く、ステレオと比較すると視差の少ない湾曲面に対しても精度UPを実現します。 建設・物流系のロボットやAGV、医療や介護の現場、暗所での物体認識やハンドジェスチャー入力など、様々な現場へ応用可能です。 ■ROSドライバ、ポイントクラウド処理等のサンプルプログラムを用意。(提供元：GitHub) ■Near⇔Far（30cm⇔5m）をシームレスに測距(Wide rangeモード) モード切替でより近接（Super Nearモード：15cm⇔70cm）にも対応。
200万画素小型AIスマートカメラ。
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
4K 小型AIスマートカメラ。
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
小型・高画質を重要視するメディカル、各種放送、監視、遠隔操作用途等に好適な4Kカラーカメラです。
1/1.8型 CMOSセンサを用いた小型4Kカラーカメラ。映像フォーマットは、12G-SDI: UHDTV/60p/59.94p/50p(SMPTE ST 2036)、6G-SDI: UHDTV/30p/29.97p/25p/24p/23.98p(SMPTE ST 2036)、3G-SDI: HDTV/60p/59.94p/50p(SMPTE ST 274)、HD-SDI: HDTV/60i/59.94i/50i(SMPTE ST 274)、HD-SDI: HDTV/30p/29.97p/25p/24p/23.98p(SMPTE ST 274)に対応。 また、CIS独自開発ISPアルゴリズム"Clairvu"を搭載し、色補正、色補間、AE、AWB等の機能で動画でもデジタル一眼クラスの画像品位を実現。 筐体タイプ(VCC-4K5)とボードタイプ(DCC-4K5)を用意し、お客様のご用途に合わせて選択可能。
小型・高画質を重要視する各種放送、メディカル用途等に好適な8Kカラーカメラです。
Super 35mm CMOSセンサを用いた8Kカラーカメラ。映像出力は、12G-SDIx4に対応し、最大で8K60pの高速画像伝送が可能。 また、CIS独自開発ISPアルゴリズム"Clairvu"を搭載し、色補正、色補間、AE、AF、AWB等の機能で動画でもデジタル一眼クラスの画像品位を実現。 レンズマウントはEFマウントタイプ(VCC-8K1-EF)とPLマウントタイプ(VCC-8K1-PL)を用意し、お客様のご用途に合わせて選択可能。
【5M／WVGA】GigE Vision採用。省スペースへの組み込みに適した小型ボードカメラ
■5Mボードカメラ：DCC-5CP1GEC（カラー） ■WVGAボードカメラ：DCC-VCP1GEM（モノクロ） ＜特長＞ ★GigE Vision I/F PoE対応 ★省スペースへの組み込みに適した小型ボードカメラ ★グローバルシャッター WVGA CMOS (DCC-VCP1GEM） ★ローリングシャッター 5M CMOS (DCC-5CP1GEC） ★AE、AWB、ゲインコントロール機能付き
測距＋RGB情報を取得可能な小型AIスマートカメラ。
高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 SONY製ToFセンサ・onsemi製 GSセンサを使用。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.
骨格追跡ソフトLIPSense 3D Body Pose SDK + 対応3Dカメラ + セットアップ済みPCの一式を提供します
[1] 3次元の骨格追跡が可能なソフトウェアLIPSense 3D Body Pose SDK [2] 対応3Dカメラ [3] [1][2]がセットアップされたPC の一式を、【届いてすぐに使えるターンキーシステム】としてお届けします。 エッジAIデバイス等、リアルタイムアプリケーションの運用を想定しております。 ■骨格追跡ソフト「LIPSense 3D Body Pose SDK」 全身18箇所の関節を検出し、最大10人まで同時に骨格追跡が可能です。 3Dカメラを用いたボディトラッキングは少ないセンサで実施でき、動作の自由度と追跡精度が高い点がメリットです。 SDKの開発元であるLIPS Corporation製3Dカメラの他、定番のIntel RealSenseシリーズでもご利用いただけます。 ■互換性のある 3D カメラの一例 LIPSedge AE シリーズ (AE400 / AE450) Intel RealSense D400 シリーズ (D415 / D435 / D435i / D455) LIPSedge DL etc...
