更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で腐食！
『ガラスエッチング』は、ガラスの表面をフッ化水素などの薬品で 腐食させ、溝や段彫り加工などを施す加工技術です。 基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用。 また、フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして 使用するので、高精度のパターンが形成可能です。 【特長】 ■基板材として、石英や、BK7などのホウ珪酸ガラスを使用 ■フォトリソなとでパターニングされたメタル薄膜をマスクとして使用 ■高精度のパターンが形成可能 ■深さ方向の寸法制御が可能 ■表面は比較的滑らかに仕上がる ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能！
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。 また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。 【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
点字エッチングの技術は、トーホーの特許製品です！ 図柄と点字の一体化でデザイン性をＵＰ！！
点字エッチングの技術は、当社の特許製品で、従来の打ち出し式とは異なり、図柄と点字を一体化することによりデザイン性の高い点字プレートの制作が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
エッチングによりステンレス表面に高精細な凹凸をつけてデザイン画、パターン図、写真などのデザインやテクスチャーを表現できます。
ステンレス鋼板にスクリーン印刷技術や写真製版技術を用いてパターン図や画像を印刷・転写マスキングした後、エッチング液でマスキングされていない領域を溶かして微細な凹凸をつけ、ステンレス鋼板にデザインやテクスチャーを表現します。 エッチング仕上げステンレスをファインカラーあるいはノイエスで彩色すると、微細な凹凸の陰影が増してエッチング図柄を一層際立たせることができます。 エッチング方法としては、汎用的な印刷エッチング、高精細な表現が可能な写真エッチングがあります。 ※デジタルデータをご提供いただければ、ご要望のカスタムデザインのエッチングも製作可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
シリコンエッチング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 溝加工ができる（異方性エッチング）。 V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にＲがつく、 等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が＜100＞のシリコン材を用いると V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ（54.7°） ■角溝加工 ・基板表面が＜110＞のシリコン材を用いると、 角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
独自のウエットエッチング技術で細かな文字も凹凸表現が可能です
エッチング加工は金属の表面を腐食させて作る凹凸で 文字やデザインを表現する手法です。 弊社では独自のウエットエッチング技術でまで対応 細かな文字やロゴマークも表現します。 【銘板製作ならお任せください！】 創業70年以上にわたって積み重ねてきた技術とノウハウ 柔軟な対応力で、お客様のご要望にお応えします。 ■社内一貫生産をいかした柔軟な対応が強みです！ 「むずかしいかも？」という仕様でも一度ご相談ください 営業担当者と技術者がお問合せごとに連携し スピーディーに回答いたします。 ■1枚からの製作承ります！ 大量生産はもちろん、1枚からのご注文も承っております 試作製作もお気軽にご相談ください ■データー作成対応！ 企画段階の図面、手書きスケッチからでも原稿作成対応いたします
精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パネルやシャーシのエッジ、直線エッジ部分の電線保護に適している！
エスジー工業株式会社で取り扱っている「エッチング」について ご紹介いたします。 耐摩耗性、電気絶縁性に優れたポリアミド樹脂(ナイロン6)製ですので、 電線等をしっかり保護。はめ込むだけで、簡単に取付可能。 また、任意の寸法にカットして使用できますので、経済的です。 ご希望の長さのカット加工も承ります。 【仕様(抜粋)】 ■品番：SE-012 ■適応パネル厚：1.0～1.2 ■定尺(m)：1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
