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マルチフォーカスX線管搭載！樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効です
『Cheetah EVO』は、装置サイズW1,650×D1,400×H2,050mmの マイクロフォーカスX線透視・CTシステムです。 ナノフォーカスモードと高出力モードを両立したマルチフォーカスX線管搭載。 16ビット(65000階調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力のほか、 電子部品だけでなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効です。 【特長】 ■ナノフォーカスモードと高出力モードを両立した マルチフォーカスX線管搭載 ■16ビット(65000階調)フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ■様々な用途に有効 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力から低出力まで広範囲のワークに対応可能！
『3DCTシリーズ』は、独自技術のユーセントリック(着目中心回転)機能により、 着目したポイントを“ミクロの眼”さらには“ナノの眼”で、360度方向からの 透視観察と高倍率CT撮影を行うことが出来る3次元X線CTシステムです。 超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーのフォーカスサイズ(250／800nm)を実現した 超高分解能モデル「XVA-160αII」をはじめ、スタンダードモデル「XVA-160R」、 ワイドレンジモデル「Si-230／300」などをラインアップ。 小型化・高密度化・多層化する高機能な電子部品を、高精度に非破壊解析する ために数多く採用されています。 【XVA-160αII”Z”特長】 超高倍率（2,000倍）、ナノオーダーサイズ（250/800nm）を 実現した、超高分解能モデルです。 指紋センサーの透過像や断層像、エレクトロマイグレーションの断層像 などの撮影事例があり、ユーセントリック機能をはじめ、光軸・回転中心・ フォーカス自動調整機能など多数の機能を搭載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシステムです。 透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#ワイヤー#ボンディング#基板#半導体
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮影し、ボイドを検出した事例です。
FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセントリック機能によって透視観察の段階で撮影部位を指定し、そのままサンプルを取り出すことなく、3次元斜めCTの撮影に移行することができるため、工数削減にも繋がります。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワイヤーボンディング部分を拡大して直交CT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です
『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。
最小および中サイズの分析と測定に最適 高性能透過型X線源の採用により、従来と比べて同じ測定時間で4倍の分解能を実現
diondo d1 は、小型および中型部品の分析および測定用に特別に設計された高解像度マイクロ・ナノ CT システムです。 従来のシステムと比較して、d1 は高出力透過 X 線源を使用することで、同じ測定時間で最大 4 倍の分解能を達成でき、同じ分解能で測定時間を 1/4 に短縮できます。 非常に高い送信出力により、新エネルギー電池などの新エネルギー車両用途における困難な材料の組み合わせの分析も可能になります。 ●短時間・高解像度 ● 最高精度・最大検出量 ●高精度の花崗岩機械システム ● 座標測定技術 ●高度なスキャン モード
高出力450kVミニフォーカスX線管！多種多様なサンプルに対応いたします
『CT Compact』は、鋳造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応した高出力X線CTシステムです。 高出力450kVミニフォーカスX線管使用。 散乱線の影響を最小限に抑えるラインディテクタと、 フラットパネルディテクタ(オプション)の2種類の検出器が搭載可能です。 【特長】 ■鍛造品などの高密度なワークから複合モジュールまで 多種多様なサンプルに対応 ■高出力450kVミニフォーカスX線管 ■2種類の検出器が搭載可能 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱膨張率が低い花崗岩ステージが特長！高分解能 計測用X線CTシステムをご紹介
『FF35 CT』は、反射型225kV、透過型190kV(オプション)の 2種類のX線管が搭載可能な高分解能 計測用X線CTシステムです。 CFRPなどの微細なワークから小型電子部品や鋳造部品まで 多種多様なサンプルに対応。 オプションにて、寸法測定精度8μm+L/75[L＝mm](計測用)や、積層物の 撮影に適したヘリカルCTをご用意しております。 【特長】 ■多種多様なサンプルに対応 ■2種類のX線管が搭載可能 ■寸法測定精度8μm+L/75[L＝mm](計測用CTオプション) ■積層物の撮影に適したヘリカルCT(オプション) ■熱膨張率が低い花崗岩ステージ 商号：YXLON ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカス X線CTシステム XVA-160αII"Z"にてワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDのワイヤーボンディングを斜めCTで透過撮影した画像の事例です。 ワイヤーボンディングのボンディングがしっかり観察できます。 『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム
evo 03 システムはプラスチックやセラミックスから軽金属などの中小型部品の分析と精密な測定を確実に実行できます。 システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性を実現でき、精密な測定タスクに最適です。 ●長所 コンピューター断層撮影の世界への最初の一歩を踏み出したい場合、または問題に関して触覚および光学測定システムが限界に達したために技術的な解決策を探している場合、このシステムは最適です。 ●シンプルで柔軟的 簡素化された構造で高い吸収レベルの材料も高品質に検査することができます。 ●採算性 システムはプラグ アンド プレイ モデルとして提供されるため、短いトレーニング セッション後すぐに使い始めることができます。
低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円～/1 検体
5万円(税別）～/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名：汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管： 190-300kV 送信ターゲット X線管： 160～300kV エリアアレイ検出器： 3000 × 3000px、139μm 焦点距離範囲： 400-1200mm、調整可能 最大有効検出範囲： Ø520×H650mm 最大耐荷重：50kg diControl ソフトウェアの機能 ：DR 機能、スパイラル CT、角度制限スキャン、高速 CT、高速再構成 GPU 加速、ビームハードニング補正、アーティファクト補正、バッチ自動検出、自動ジオメトリ補正、日常検出、ステータス検出、測定モジュール VDI/VDE 2630 【お問合せ・お見積り】 メール：info@nd-seiko.co.jp 電話：0538-84-9600
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。「エレクトロテストジャパン」で新製品の実機を展示
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載 ★当社は1月22日（水）から東京ビッグサイトにて開催される 「エレクトロテストジャパン」に出展します。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影したスマホ搭載CPUのCT断層撮影事例をご紹介！
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
