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ナノフォーカス X線CTシステム XVA-160αII"Z"にてワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDのワイヤーボンディングを斜めCTで透過撮影した画像の事例です。 ワイヤーボンディングのボンディングがしっかり観察できます。 『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム
evo 03 システムはプラスチックやセラミックスから軽金属などの中小型部品の分析と精密な測定を確実に実行できます。 システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性を実現でき、精密な測定タスクに最適です。 ●長所 コンピューター断層撮影の世界への最初の一歩を踏み出したい場合、または問題に関して触覚および光学測定システムが限界に達したために技術的な解決策を探している場合、このシステムは最適です。 ●シンプルで柔軟的 簡素化された構造で高い吸収レベルの材料も高品質に検査することができます。 ●採算性 システムはプラグ アンド プレイ モデルとして提供されるため、短いトレーニング セッション後すぐに使い始めることができます。
低価格・高精度・正確な非破壊検査 5万円～/1 検体
5万円(税別）～/ 1 検体 ※検体輸送費(基本的に検体運搬費用はお客さま) 【測定内容】 欠陥-気孔分析 寸法測定 ※他測定内容はお問合せください。 【納品データ】 測定レポート + オリジナルレポート画像 + 欠陥統計表 【CTスキャナ仕様】 機種名：汎用マイクロ・ナノCTシステム diondo d2 反射ターゲットX線管： 190-300kV 送信ターゲット X線管： 160～300kV エリアアレイ検出器： 3000 × 3000px、139μm 焦点距離範囲： 400-1200mm、調整可能 最大有効検出範囲： Ø520×H650mm 最大耐荷重：50kg diControl ソフトウェアの機能 ：DR 機能、スパイラル CT、角度制限スキャン、高速 CT、高速再構成 GPU 加速、ビームハードニング補正、アーティファクト補正、バッチ自動検出、自動ジオメトリ補正、日常検出、ステータス検出、測定モジュール VDI/VDE 2630 【お問合せ・お見積り】 メール：info@nd-seiko.co.jp 電話：0538-84-9600
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。「エレクトロテストジャパン」で新製品の実機を展示
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 250/800nm） ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載 ★当社は1月22日（水）から東京ビッグサイトにて開催される 「エレクトロテストジャパン」に出展します。
マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影したスマホ搭載CPUのCT断層撮影事例をご紹介！
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ スマホ搭載CPUのCT断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
