φ300対応CMP装置 TCRM900
φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
- Company：テクノライズ株式会社
- Price：応相談
CMP装置 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
CMP装置 Product List
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GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式会社のパターンウエハサービス等の受託加工サービスのご紹介！
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：グローバルネット株式会社
- Price：応相談
全自動CMP装置『MGP-808XJ』
ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置
『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット ■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用 ■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：ミクロ技研株式会社 本社
- Price：応相談
