更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
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速硬性・低収縮性で滑走路補修の時間を短縮！
空港の滑走路では、航空機の安全な離着陸のために、迅速かつ確実な補修が求められます。滑走路の損傷は、運航の遅延や安全性の低下につながるため、迅速な補修が不可欠です。スーパーセット45は、超速硬性、低収縮性、低温硬化性を有し、滑走路の緊急補修に最適です。 【活用シーン】 ・滑走路のひび割れ補修 ・舗装面の欠損補修 ・緊急時の迅速な補修 【導入の効果】 ・短時間での補修完了 ・運航への影響を最小限に ・高い耐久性で補修箇所の長寿命化 当社は、道路舗装業界トップクラスの技術力で、滑走路の補修・修繕をサポートします。
大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さまざまな表面処理加工を専門に行っております。
フッ素樹脂コーティング（テフロンコーティング）は耐食性、潤滑性、離型性、純粋性に優れており、家庭用品から工業製品にいたるまで 幅広く利用されております。大東化成の表面処理技術者が、お客様のご要望から適切な表面処理のアドバイスを行います。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
グローバルにおけるグルタチオン樹脂市場（～2027）：製品タイプ別、用途別、地域別
360iResearch社の当市場調査レポートでは、グローバルにおけるグルタチオン樹脂市場規模が、2021年445.86百万ドルから2022年487.20百万ドルへと成長し、更に年平均9.44％増大して2027年までに766.35百万ドルに達すると予測しています。当書は、グルタチオン樹脂の世界市場を総合的に分析し、序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場インサイト、製品タイプ別分析（酸化型グルタチオン、還元型グルタチオン）、用途別分析（免疫沈降（Ip）、タンパク質精製、研究）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッパ/中東/アフリカ、イギリス、ドイツ、フランス、ロシア、その他）、競争状況、企業情報などの項目をまとめています。
