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ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出
ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応
ガラス基板、メディア表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度に検出
ＣＣＤカメラで取り込んだ画像解析により、ガラス基板、メディアの表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度に検出する量産ライン検査装置です。 合否判定に基づいたディスクの自動振り分け、検査結果は上位システムに通信し管理することが可能。 ・スループット ～800PPH（検査条件による） ・フットプリント 本体： (W) 1380 × (D) 1700 ×(H) 2100 mm (W) 1810:カセット受渡部を含む ＰＣラック： (W) 570 × (D) 630 × (H) 1850 mm ・クリーン度 クラス10（＠0.1μm） ・自動搬送システムに対応 検査仕様 ・対応ディスク １．８９”，２．５”，３．５” ・検査領域 内周端面を除く全域（または指定領域） ・センサ素子サイズ ７ｕｍ ・ピクセル分解能 検査領域（レンズ倍率に依存） ・レンズ倍率 １ｘ～３ｘ（検査内容に合わせて設計） ・設計事例 ２．５”ディスク、８００ＰＰＨ 検査領域 内周 ： Ｒ１０．０ ～ Ｒ１５．０（２ｘ） 外周 ： Ｒ３１．０ ～ Ｒ３２．５（３ｘ）
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
数GHzのマイクロ波を用いたガスタービン火力用セラミック遮熱コーティングの劣化評価
本発明はマイクロ波を用い、耐熱性金属材料における熱遮蔽コーティングの経年劣化を非接触非破壊で評価する方法である。ガスタービン火力発電用のセラミックコーティング部材に対し、経年劣化に伴い生成する熱成長酸化物（TGO)の生成・成長を評価し、剥離強度を間接的に評価する。ガスタービン部品用セラミックスコーティングには、YSZ（トップコート）が用いられ、基材（Ni基超合金）との耐剥離性を高める目的で間にMCrAlY合金層（ボンドコート）が挿入されている。本部材は劣化に伴いボンドコート上にTGOが生成することが知られており、TGOを評価することにより部材の寿命評価か可能となる。
貴金属に対する真偽判定や品質管理に！非破壊で素早く精度よく測定が可能です
当社では、FISCHER社製の貴金属を素早く・非破壊で真偽判定の検査ができる 測定器を取り扱っております。 「SIGMASCOPE GOLD」の測定器では、金インゴットやコインを導電率によって 測定。これは、純金と合金において導電率が異なるため判別することが可能です。 「X-RAY XANシリーズ」の分析装置では、蛍光X線により貴金属に含まれる組成を 精度よく分析することができます。 その他にも、様々なお客様の要望に応じて幅広く製品ラインアップを ご用意しております。 【特長】 ■SIGMASCOPE GOLD B ・約18mmまでの厚みのある金インゴットの導電率を測定 ・純金であるか合金であるか真偽判定 ・金インゴットの浸透深さにより3つの測定レンジを選択できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波の送受信特性を利用した表面検査技術
超音波システム研究所は、 対象物の表面を伝搬する超音波データの解析実績から メガヘルツの超音波発振による、新しい表面検査技術を開発しました。 超音波プローブの発振制御による 「音圧・振動」測定・解析技術を応用した方法です。 目的（対象物の表面を伝搬する振動モード）に合わせた 超音波プローブの開発対応による、 コンサルティング・評価技術の説明対応を行っています。 新しい超音波発振制御技術の応用です。 対象物の音響特性に合わせた、 メガヘルツの超音波伝搬状態に関する非線形現象を利用することで 対象物の表面状態に関する新しい特徴を検出することが可能です。 特に、発振・受信の組み合わせによる 応答特性を利用した 基板部品の表面検査や、精密洗浄部品の事前評価・・・に関して、 超音波振動の新しい評価パラメータとなる基本技術です。 表面弾性波の伝搬現象に関する、超音波のダイナミック特性を 測定・解析・評価に基づいて 論理モデルを構成・修正しながら検討することで 目的（評価）に合わせた効果的な利用を可能にしました。
測定値など必要に応じてログが残せる！PCと同等の操作が可能なFPD点灯検査装置
『FREEDOM mk II』は、4モジュールの同時電流測定ができる ベースユニットです。 標準で4K4K(4,096×4,096)に対応。 カスタマイズによる機能拡張で最大8K4Kまで対応が可能です。 また、拡張基板はお客様の環境に合わせてカスタマイズする事で適した 検査環境をご提供致します。(光学調整、周波数測定、PWM出力など) 【特長】 ■4,096 x 4,096の高解像度 ■8本 x 4モジュールの電源 ■4モジュール同時電流測定 ■最大出力解像度は4K4K ■1モジュールあたり8本の電源(合計32本) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高検出感度＆長寿命！ベルト幅は最大で800mm・マルチレーンでの検査にも対応可能
『Dymond』は、食の安全・生産効率の向上に貢献XするX線検査装置です。 出力とサイズの異なる4機種をラインアップし、さまざまな大きさの 包装品の検査に対応。 ベルト幅は最大で800mm・マルチレーンでの検査にも対応可能です。 【特長】 ■高検出感度＆長寿命 ■高い信頼性、幅広い材質の異物を検出 ■幅広い製品ラインアップ ■簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バラ製品や裸製品向けの検査に！原材料中のさまざまな異物を除去できます
『Dymond Bulk』は、食品業界のバラ材料向けの正確なX線検査が 可能なシステムです。 石や金属などの異物を検出し製品フローから排出することで製品と 機械の両方の安全に貢献。 原料段階で異物の混入をブロックし、製品フローへの混入を防ぎます。 【特長】 ■X線で鉄・非鉄等の高感度な検出を実現 ■直感的な操作 ■リモートサポートを含むワールドワイドでのサービス ■ネットワークに直接接続するための高性能インターフェース ■原材料中のさまざまな異物を除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一つの波長だけでは見えずらい欠点も完全に検知可能なフラットフィルム欠点検査措置
当社では、Dr.Schenk社製(ドイツ)の『フラットフィルム欠点検査措置』を 取り扱っております。 明視・暗視光源の高速スイッチング技術にて最大5チャンネルにて同一欠点を 別光源からみた画像で取得ができ、一つの波長だけでは見えずらい欠点も 完全に検知可能。 これにより、高い欠点分類能力を達成する事ができ、Critical Defect、 Marginal、Negligibleの判別もできます。 【特長】 ■Dr.Schenk社製(ドイツ) ■最大5チャンネルにて同一欠点を別光源からみた画像を取得 ■一つの波長だけでは見えずらい欠点も完全に検知可能 ■独自の高輝度LED光源により欠点検知において高いS/N比にて検知可能 ■膜厚、ヘイズ等の膜質観察も可能(ソフトウェアオプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バリ取り・測定・検査工程の自動化ラインを展示！ AGVを活用し工程間搬送の自動化を可能にしました！
ワーク加工後の自動化工程には、バリ取り、非接触粗さ測定、非破壊硬度測定、AI外観検査 などがあります。各工程間をAGVで無人搬送し、自動稼働監視で各設備状況 及び生産実績を集約して一元管理。 技術者不足や省力化、安全面など当社がそれぞれの現場のお悩みを スッキリ解決します！ 当社は2023年10月18日(水)～21日(土)に開催される「メカトロテック ジャパン 2023」に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【自動化工程 特長】 ■バリ取り：協働ロボットで自動化 ■非接触粗さ測定：ギヤ歯面の表面性状を高速で検査、インラインで検査可能 ■非破壊硬度測定：工程削減による時間短縮と廃棄レスによる大幅なコスト削減 ■AI外観検査：検査工程の自動化実現を全面サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シール検査とは？生産現場ではシール検査の工程があり不良品の流失を防いでいます
当資料は、シール検査の検査手法と検査装置について、掲載しております。 赤外線、内圧ガス、X線検査などシール検査の主な手法を詳しくご紹介。 当社の検査装置の詳細も掲載していますので、気軽にご一読ください。 【掲載内容】 ■シールとは ■シール検査とは ■シール検査の手法 ■シール検査に好適：軟X線検査装置の紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
食品工場の印字検査・ピンホール検査・シールずれ検査・噛み込み検査を１ラインで自動化
株式会社コスモス食品様へ、検品作業を自動化するため「外観検査装置」と 「軟X線検査装置」を組み合わせたソリューションを導入しました。 これにより、印字検査・ピンホール検査・シールずれ検査・噛み込み検査を １ラインで自動化し、検品作業に必要な人員も2名削減することができました。 【導入前の課題】 ■配置人員数によっては、交替のタイミングでしかトイレに行けない ■従業員によって検査基準に差があり、検査基準が一定でない ■新人を育てるには時間がかかる 【導入効果】 ■従業員の負担軽減 ■検査基準の統一 ■新人教育の時間削減 ■人員代替性の確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
”NEW μ-X360s” The world's lightest and smallest
Portable X-ray Residual Stress Analyzer NEW μ-X360s 【Operability】 ・Easy sample setting,measurement time:Approx.60secs(Ferritic samples) 【Portability】 ・Sensor unit:Approx.2.4kg,Power supply unit:Approx.6.2kg. ・Ideally suited for field measurements. 【Applications】 ・Thermal treatment industrial of products,welding,plastic forming,surface reformation,monitoring and maintenance of plant and infrastructure.
残留応力を測定することで金属の割れ/欠けの原因解析！機械部品や輸送用機器などの引張、圧縮応力を“非破壊＆非破壊”で計測
金属の疲労で起こる《残留応力による割れ/欠け》で困っていませんか？ 「置き割れしてしまう…」 「よく溶接部が割れてしまう…」 「金属製品の耐久性を上げたい…」など。 鋼材表面に残っている残留応力を計測することで、金属の割れ/欠けの原因を解明、品質管理やメンテンナンスの最適化にも役立ちます！ ※詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
