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基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能！
『ADRSZPY』は、Raspberry Pi Zero専用の焦電型赤外線センサ拡張基板です。 ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能。 簡易な防犯や見守りシステム製作を容易にします。 また、LEDにより駆動状況の確認が容易になり、実験時や メンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな pHAT サイズ ■焦電人感センサを容易に実験 ■焦電型赤外線センサの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
端子台/スルーホールに接続するだけで簡単に測定！IoTデバイス作成を加速！
『ADRSZRE』は、Raspberry Pi Zero専用のロータリーエンコーダ拡張基板です。 端子台/スルーホールにロータリーエンコーダを接続するだけで、 簡単に測定が可能。IoTデバイス作成を加速させます。 また、PICマイコンで計測を行うことで、高パルスロータリエンコーダでの パルスの取りこぼしを防ぎます。 【特長】 ■コンパクトな pHAT サイズ ■高精度測定 ■リアルタイム性を考慮し、高性能PICマイコンを内蔵 ■動作状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
