高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
基板 - 企業37社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- 株式会社白土プリント配線製作所 茨城県/建材・資材・什器メーカー
- 株式会社プリント電子研究所 神奈川県/その他 本社
- 株式会社MARUWA 愛知県/その他 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
- 株式会社ケイツー 大阪府/その他
- 5 三和電子サーキット株式会社 大阪府/その他
製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- プリント基板「微細加工プリント基板」 株式会社プリント電子研究所 本社
- 高温焼成セラミック多層基板 HTCC 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
- 高放熱金属プリント配線板 カタログ 株式会社白土プリント配線製作所
- LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC KOA株式会社
- 4 プリント基板製造 片面基板 株式会社ケイツー
製品一覧
16～30 件を表示 ／ 全 128 件
表示件数
グレーズ加工基板
グレーズ加工基板
アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。
窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
窒化ケイ素基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
プリント基板製造 片面基板
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板製造 両面フレキ基板
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板製造 ビルドアップ基板
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
特殊プリント基板製造 インピーダンスコントロール基板
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います
過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK
ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板
『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大喜産業株式会社
- 価格：応相談
BeagleBone Black用ソーラ／バッテリチャージャ基板
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
- 企業：株式会社光電子技研
- 価格：1万円 ~ 10万円
BeagleBone Black用PoE／PSE基板
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
- 企業：株式会社光電子技研
- 価格：1万円 ~ 10万円
BeagleBone Black用PoE／PSE基板
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
- 企業：株式会社光電子技研
- 価格：1万円 ~ 10万円
BeagleBone Black用ソーラ／バッテリチャージャ基板
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
- 企業：株式会社光電子技研
- 価格：1万円 ~ 10万円
基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』
フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能！拡張HAT基板のご紹介
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
