半導体 - メーカー・企業22社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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半導体のメーカー・企業ランキング

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  1. Accuris(旧社名IHSマークイットジャパン エンジニアリングソリューションズ部) 東京都/建材・資材・什器メーカー
  2. コアスタッフ株式会社 東京都/商社・卸売り
  3. 株式会社セイワ 東京都/商社・卸売り 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)
  4. 永大化学株式会社 岐阜県/建材・資材・什器メーカー
  5. 5 CIC株式会社 神奈川県/情報通信業

半導体の製品ランキング

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  1. 半導体・電子部品データベース BOM/Partsインテリジェンス Accuris(旧社名IHSマークイットジャパン エンジニアリングソリューションズ部)
  2. PAS-JP コアスタッフ株式会社
  3. 【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介  株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)
  4. CoreStaff ONLINE コアスタッフ株式会社
  5. 4 【POTENS】低耐圧から高耐圧まで MOSFET 代替検討に! 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫  グループ会社 エレクトロン(長野県松本市)

半導体の製品一覧

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雷電株式会社 会社案内

電子部品・半導体・ICの通販・販売、緊急調達なら雷電にお任せください!

雷電株式会社は1977年の創業以来、産業機器製造メーカーを中心とした 各企業に半導体・電子部品を販売する事を主体業務とさせて頂いております。 業界でもトップクラスの在庫を保有し、万全の検査設備と管理体制で お客様にご安心・ご満足頂けるように努めています。 また、業界紙への広告やホームぺージへの検索機能等のIT設備、独自の 社内システムも開発し社内インフラの充実に合わせて、日々各方面からの お問い合わせを頂いております。 当社は、お客様にただ物を売るだけではなく、一緒に「ものづくり」を していくために常にお客様の信頼と信用と共に歩み続けるパートナーを 目指しております。 【事業内容】 ■電子部品/半導体、機構部品、ケーブル類の販売 ■システム製品/パソコン、周辺機器、計測機器の販売 ■システム設計/各種システムのハード・ソフト設計 ■環境改善機械製品 ■特定労働者派遣事業(届出受理番号:特13-300298) ■環境改善製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LED光源・モジュール
  • その他ソフトウェア
  • その他

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用途別化合物 電子材料・半導体

電子部品、導電材料、半導体材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。 電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、 電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。 炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、 チタン酸アルミニウムがございます。 【化合物一覧】 ■炭酸銅 ■酸化銅 ■蓚酸マグネシウム ■蟻酸ニッケル ■蓚酸銅 ■チタン酸アルミニウム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 鋼材二次製品

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HASHIUDO DENSHI 事業紹介

電子部品/機構部品の調達をお手伝いいたします!

当社は、電子部品のトラブル・入手困難品・生産中止品を世界中から 迅速且つ粘り強く、お客様の立場と成り、電子部品/入手困難品/生産中止品を、 お探しさせて頂きます。 海外メーカー等日本に購入ルートが無い商品も即日対応させて頂き あらゆるお客様のニーズにフレキシブルなご対応をお約束致します。 ハーネス加工/電源コード等をご検討のお客様もお気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】 ■各種電子部品の販売 ■LED/LCDの販売 ■LED照明/器具の販売 ■LED放熱基板/放熱材量の販売 ■各種ハーネスの製造販売 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • ガーデン照明・ライト(LED・ソーラー)
  • その他

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電子部品在庫検索【在庫している電子部品の一覧】

入手困難な電子部品在庫検索できます。 早ければ数日で納入可能です。国内EMS工場の部品在庫ですので品質についてもご安心下さい。

弊社関連会社のEMS工場で在庫になっている各種電子部品(コネクタ=JST、モレックス、ヒロセ電機、JAE等、半導体=TI、MAXIM、ルネサス、東芝等、抵抗器、コンデンサ=KOA、ムラタ、ローム、TDK等、他部品種多数)が検索できる『電子部品在庫検索』を紹介します。 メーカーを指定し、品番で絞り込むことで、お探しの電子部品の在庫の有無や数量を検索することが可能です。 取り扱い電子部品の在庫一覧は、PDFダウンロードをご覧ください。 (最新の情報は下記リンクにてご確認ください) 在庫は日本国内にあるので、早ければ数日で納入可能です。

  • 部品・材料
  • サイト内検索
  • その他サービス・技術

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電子部品在庫検索【在庫している半導体の一覧】

入手困難な電子部品在庫検索できます。 早ければ数日で納入可能です。国内EMS工場の部品在庫ですので品質についてもご安心下さい。

弊社関連会社のEMS工場で在庫になっている各種電子部品(コネクタ=JST、モレックス、ヒロセ電機、JAE等、半導体=TI、MAXIM、ルネサス、東芝等、抵抗器、コンデンサ=KOA、ムラタ、ローム、TDK等、他部品種多数)が検索できる『電子部品在庫検索』を紹介します。 メーカーを指定し、品番で絞り込むことで、お探しの電子部品の在庫の有無や数量を検索することが可能です。 取り扱い電子部品の在庫一覧は、PDFダウンロードをご覧ください。 (最新の情報は下記リンクにてご確認ください) 在庫は日本国内にあるので、早ければ数日で納入可能です。

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電子部品在庫検索【在庫している電源の一覧】

入手困難な電子部品在庫検索できます。 早ければ数日で納入可能です。国内EMS工場の部品在庫ですので品質についてもご安心下さい。

弊社関連会社のEMS工場で在庫になっている各種電子部品(コネクタ=JST、モレックス、ヒロセ電機、JAE等、半導体=TI、MAXIM、ルネサス、東芝等、抵抗器、コンデンサ=KOA、ムラタ、ローム、TDK等、他部品種多数)が検索できる『電子部品在庫検索』を紹介します。 メーカーを指定し、品番で絞り込むことで、お探しの電子部品の在庫の有無や数量を検索することが可能です。 取り扱い電子部品の在庫一覧は、PDFダウンロードをご覧ください。 (最新の情報は下記リンクにてご確認ください) 在庫は日本国内にあるので、早ければ数日で納入可能です。

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短納期での「半導体」の製造・販売を行ってます!

三菱・富士・住友などの日本メーカーの同等製品を、短納期で、対応可能!

機械を扱う製造業ではインバーターが手に入らず、 納期が1年程で困っておられるかと思います。 MTトレーディングでは配電、回転数、駆動の制御ができる 半導体の製造・販売を短納期で行っております。 三菱・富士・住友などの日本メーカーの同等製品を、短納期で対応出来ます。                  既に、日本国内ユーザー 数十社に供給させて頂いております。 短納期 (約45日) + 競争力のある価格が、弊社インバーターの特徴です。 <運転仕様>                                                  上下限周波数設定、周波数ジャンプ運転、外部サーマル入力選択、瞬停再始動運転、 正転・逆転防止、遠隔設定、ブレーキシーケンス、第2機能、多段速運転、 あて止め制御、ドループ制御、回生回避、すべり補正、運転モード選択、 オフラインオートチューニング機能、PID制御、計算機リンク運転 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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世界の高信頼性半導体市場調査資料(2022年-2031年)

高信頼性半導体の世界市場(2022年-2031年):ディスクリート、アナログ、ミックス

Transparency Market Research社の当調査レポートでは、高信頼性半導体のグローバル市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業&主要指標分析、種類別分析(ディスクリート、アナログ、ミックス)、パッケージ材料別分析(プラスチック、セラミック)、技術別分析(表面実装技術、スルーホール技術)、エンドユーザー別分析(航空宇宙、防衛、宇宙)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)、競争分析、企業情報などを収録しています。

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世界のロジック半導体市場調査資料(2022年-2031年)

ロジック半導体の世界市場(2022年-2031年):ロジックゲート、フリップフロップIC、マルチプレクサ/デマルチプレクサIC

Transparency Market Research社の当調査レポートでは、ロジック半導体のグローバル市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業&主要指標分析、製品種類別分析(ロジックゲート、フリップフロップIC、マルチプレクサ/デマルチプレクサIC、エンコーダ/デコーダIC、その他(インバータIC、ロジックコンパレータ、バッファ、その他))、種類別分析(SPLD、CPLD、FPGA)、産業別分析(宇宙航空&防衛、家電、自動車&輸送、IT&通信、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)、競争分析、企業情報などを収録しています。

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PAS-JP

会員相互の売上向上のための協業を提案

Parts Alliance Service-JP の機能 ・会員各社の保有在庫、保有サービスを相互活用 ・会員間の顧客口座、仕入先口座の相互活用 ・「コアスタッフオンライン」をプラットフォームに相互在庫販売促進 加盟企業が保有するサービスの相互活用 「Parts Alliance Service-JP」は会員相互の売上向上のための協業を提案いたします。 お客様の多様化するニーズに対し1社単独ではサポートが困難な場合でも、独自の強みを持った複数社が協力して対応することで 幅広いサービスを提供することが可能となります。 さらに、定期的な情報交換の場から各社の新たなサービスが生まれることも期待できます。 ・顧客に対する会員企業の共同対応 ・会員企業の販売・仕入口座の相互活用 ・コアスタッフが提供しているサービスの活用 ➀部品表(BOM)一括調達サービス ➁生産中止品のラストバイ延長サービス【EOL バンク】 ➂市場在庫の偽造品判定サービス【真贋判定】 ➃その他各種サービス

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VIA Technologies

叶えたいAIをエッジでお手軽に実現! IoT・産業向けエッジAIシステム

エッジAI開発を手軽に実現するVIA Technologiesのソリューション。コストパフォーマンス、トータルサポートでお客様の叶えたいAIの開発を一緒に実現します! ※詳細はリンク先の専用ページよりご確認ください。

  • 情報・通信機器・インフラ

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【セミナー】「パワー半導体」市場の最新トレンドと将来展望

注目が集まる ~SiCパワー半導体の動向と方向性 GaN、酸化ガリウムの現状等~

当社は、「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」のセミナーを開催します。 主要各国でカーボンニュートラル実現に向けた取り組みが積極化している中で、パワー半導体が担う役割が大きくなっている。さらに、従来よりも高効率化を図ることができるSiCパワー半導体の開発・設備投資が旺盛になっており、今後大きな市場の伸びが期待される。本セミナーでは、パワー半導体市場の全体像、SiCパワー半導体の動向と方向性、さらにはGaNや酸化ガリウムの現状を詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時:8月6日(火) 13:30 - 15:30(開場:13時) ■会場:JPIカンファレンススクエア ■住所:東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル ■受講方法:会場、ライブ配信 ■講師:株式会社富士経済     インダストリアルソリューション事業部 第一部     主任 三上 拓 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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おきかえる

半導体・電子部品のプロによる代替サービス

PAS-JP会員(代替プロフェショナル)へ半導体・電子部品の代替品についてお問合せいただけます。 製品開発、供給問題、EOL、仕様変更、コストダウン等により、半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品を検討する場合、 仕様調査や複数のウェブサイトでの情報収集などが必要です。 こうしたことを解決するために当社が運営しているPAS-JP(PARTS ALLIANCE SERVICE JAPAN)会員により、 代替品を迅速に調査し適切な回答を差し上げます。 半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品に関する調査のご希望があれば、お気軽にお問合せ下さい

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弘前大学技術:熱電半導体の熱電能向上方法:K23-013

簡単な処理で、半導体の熱電能が向上

 熱電効果は熱電発電・熱電冷却など幅広い分野で応用が進んでいるが、産業利用には高い熱電性能が求められており、新たな熱電材料の開発に向けた研究が活発に行われている。   従来、半導体薄膜において、エレクトロマイグレーション(EM)による熱電効果の影響について研究が行われてきた。また、金属配線においては保護膜の有無によってEM導入後の応力状態が変化することが知られている。  上記の知見から、保護膜を有する熱電半導体に、EMを導入することで熱電性能が向上することを見出した。EMの導入により金属原子が移動し、さらに保護膜で熱電半導体を被覆しEMを導入することで、配線内部に応力の分布が生じ、高い熱電性能を有する熱電半導体の製造が可能となった。

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東北大学技術:層状半導体:T24-038

精密な組成制御が生みだす次世代半導体素材を提供する

次世代の半導体材料に関する研究・開発が進められている。従来は、シリコンをベースとした材料がトランジスタなどに利用されてきたが、高性能化を求める産業上のニーズに応えるため、高集積化を進めた結果、ナノメートルオーダーの構造を要求されるに至っている。さらに最近では、二次元層状半導体の活用など、新素材の開発が活発化している。現状のデバイス特性向上をもたらす半導体特性が期待され、層状カルコゲナイドの活用に注目が集まっているが、デバイスプロセス上の課題やキャリア移動度の上限性能について十分でないため、既存プロセスに適合しやすい層状物質半導体による解決が求められていた。  発明者らは、グラフェンに類似する層状半導体GeH等の作製プロセスにおいてGe基板上の汎用プロセスを適用しつつ、簡便な新手法により水素置換の制御と電気伝導特性が向上されうることを見出した。新手法により生みだされる二次元層状物質は次世代の半導体材料の候補物質として有効な特性を示すことが実証されている。

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