多層基板 - 企業ランキング(全5社)

更新日： 集計期間:2026年06月10日〜2026年07月07日
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会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社MARUWA 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
高温焼成セラミック多層基板　HTCC
高温焼成セラミック多層基板　HTCC

応相談

 はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します... 【用途】 ○セラミックヒーター ○光通信用パッケージ ○LED用パッケージ ○センサーパッケージ ○SMDパッケージ ○パワー回路混在ハイブリッドIC ○マザーボード代替小型モジュール ○MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)...
高温焼成セラミック多層基板　HTCC
高温焼成セラミック多層基板　HTCC

応相談

 はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します... 【用途】 ○セラミックヒーター ○光通信用パッケージ ○LED用パッケージ ○センサーパッケージ ○SMDパッケージ ○パワー回路混在ハイブリッドIC ○マザーボード代替小型モジュール ○MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)...
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  1. 株式会社MARUWA 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
    代表製品
    高温焼成セラミック多層基板　HTCC 高温焼成セラミック多層基板　HTCC
    概要
    はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します...
    用途/実績例
    【用途】 ○セラミックヒーター ○光通信用パッケージ ○LED用パッケージ ○センサーパッケージ ○SMDパッケージ ○パワー回路混在ハイブリッドIC ○マザーボード代替小型モジュール ○MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)...
    高温焼成セラミック多層基板　HTCC 高温焼成セラミック多層基板　HTCC
    概要
    はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、 ワイヤーボンディングに対応します。 熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。 自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗値と堅牢な基板は、ヒーター機能にも対応します...
    用途/実績例
    【用途】 ○セラミックヒーター ○光通信用パッケージ ○LED用パッケージ ○センサーパッケージ ○SMDパッケージ ○パワー回路混在ハイブリッドIC ○マザーボード代替小型モジュール ○MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)...
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