BLUETOOTHモジュール - 企業ランキング(全7社)

更新日： 集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
サイレックス・テクノロジー株式会社 サイレックス・テクノロジー株式会社
11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』
11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』

応相談

 【仕様】 ○チップセット　QCA9377-3 ○ホストインタフェース　無線LAN：SDIO3.0 Bluetooth(R)：UART　 ○無線LAN仕様　IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) ○アンテナ端子　U.FL互換コネクタ x 2 ○Bluetooth?仕様 Bluetooth? v5.0（BR/EDR/LE 準拠）○動作電圧　主電源：3.3V　SDIO電源:　SDIO2.0動作の場合 1.8Vもしくは3.3V　SDIO3.0動作の場合 1.8V　○重量　 0.2g ○動作環境条件 温度条件：-20～70℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○保存環境条件　温度条件：-40℃～85℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○外形寸法　6.9×6.9×1.1mm ○パッケージタイプ 　LGA 80pins package
---
---

---

 --- ---
  1. サイレックス・テクノロジー株式会社 サイレックス・テクノロジー株式会社
    代表製品
    11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』11ac & BT対応 SiPモジュール 『SX-SDPAC』
    概要
    【仕様】 ○チップセット　QCA9377-3 ○ホストインタフェース　無線LAN：SDIO3.0 Bluetooth(R)：UART　 ○無線LAN仕様　IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1) ○アンテナ端子　U.FL互換コネクタ x 2 ○Bluetooth?仕様 Bluetooth? v5.0（BR/EDR/LE 準拠）○動作電圧　主電源：3.3V　SDIO電源:　SDIO2.0動作の場合 1.8Vもしくは3.3V　SDIO3.0動作の場合 1.8V　○重量　 0.2g ○動作環境条件 温度条件：-20～70℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○保存環境条件　温度条件：-40℃～85℃　湿度条件：～85％RH(結露なきこと) ○外形寸法　6.9×6.9×1.1mm ○パッケージタイプ 　LGA 80pins package
    用途/実績例
  2. ---
COPYRIGHT © 2001-2025 IPROS CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.