貼合装置 - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年10月01日集計期間:2025年09月03日〜2025年09月30日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
テクノライズ株式会社	所在地神奈川県事業内容各種加工プロセスの開発、またそれに伴う装置、治工具、研磨材等の設計及び開発等半導体・電子部品の販売主要取引先	真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250 応相談	【特徴】 ○ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理が可能とする接着装置 ○試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板にムラなくウエーハの...
テクノライズ株式会社		真空貼り合せ装置　VSP300 応相談	【特徴】 ○サファイア・ＧａＡｓに代表される様なウエハの高精度研磨を実現 ○槽内を減圧とし、ワックス内に含まれる気泡等の影響を極力迎え、均一な膜厚のワックスにより固定 ○加圧はエアシリンダとフレキシブル加圧プレートを用い、ウエハの傾きを補正して接着
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