組込みボード - 企業ランキング(全6社)
更新日: 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月31日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| Top Layer Soldered Socket Intel CoreTM/Pentium/Celeron rPGA Processor Intel Q370/H310 Express Chipset Intel UHD Graphics 630/610 Single ... | ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など | ||
| Bottom Layer Soldered Processor Single DRAM Socket, Max, Up to 32GB DDR4 3200MTs (non-ECC Supported) Triple Display, 2 x DP++, 1 x 2CH LVD... | ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など | ||
| Onboard 7th Gen Intel Corei7/i5/i3 BGA Processor One 260-pin DDR4 SODIMM Socket, Supports Up to 16GB DDR4 2400 SDRAM (only support no... | ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など | ||
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- 代表製品
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3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-CFS」
- 概要
- Top Layer Soldered Socket Intel CoreTM/Pentium/Celeron rPGA Processor Intel Q370/H310 Express Chipset Intel UHD Graphics 630/610 Single ...
- 用途/実績例
- ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など
3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-EHL3」
- 概要
- Bottom Layer Soldered Processor Single DRAM Socket, Max, Up to 32GB DDR4 3200MTs (non-ECC Supported) Triple Display, 2 x DP++, 1 x 2CH LVD...
- 用途/実績例
- ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など
3.5インチ 産業用組込ボード「ECM-KBLH」
- 概要
- Onboard 7th Gen Intel Corei7/i5/i3 BGA Processor One 260-pin DDR4 SODIMM Socket, Supports Up to 16GB DDR4 2400 SDRAM (only support no...
- 用途/実績例
- ・AIO/コンパクトシステム ・シンクライアント ・POS ・デジタルサイネージ ・リテールシステム ・キオスク など
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