メモリ - 企業ランキング(全15社)

更新日: 集計期間:2026年07月22日〜2026年08月18日
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会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
メーカー:Samsung Electronics 型番:KHBBC4B03C-MC1K メモリ規格:HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 容量:36 GB(ギガバイト) データ転送速度:最大 8.0 Gbps 以上(ピンあたり高速伝送) インタ... AI・機械学習アクセラレータ 大規模なモデル処理や推論に必要な高速メモリ。 スーパーコンピュータ/HPC(高性能コンピューティング) 科学技術計算やシミュレーションの大量データ処理。 データセンター向けアプリケーション ビッグデータ解析やクラウドサービスのバックエンド。 G...
メーカー:SK hynix 型番:H5AG48DXNDX116N メモリ規格:DDR4 SDRAM データ転送速度(クロック):3200 MT/s(DDR4-3200) 容量:16 Gb 構成:2G×8(1チャネルあたり8ビット) パッケージ:FBGA / 表面実装向... PC / ノート PC のメモリモジュール(DIMM、SODIMM) → モジュールを組んで DDR4-3200 規格の RAM にする。 サーバー・ワークステーション用メモリモジュール → 大容量かつ信頼性が求められる環境で採用される。 組込み機器・産業機器のメインメモリ ...
製品名(正式表記) SK hynix DDR5-4800 16Gb DRAM 型番:H5CG48MEBDX014N → 16Gb(ギガビット)容量の DDR5 SDRAM チップ 主な仕様(スペック) 項目 内容 メーカー SK hynix 型番 H5CG48MEBDX014... PC / ノートパソコンのメインメモリ サーバー・ワークステーション データセンターのシステム 高負荷の業務アプリケーション ゲーム PC/グラフィックス処理 AI/機械学習アクセラレータ 高帯域・高速処理が必要な組込み機器
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  1. 代表製品
    Samsung HBM3E 36GB DRAM Samsung HBM3E 36GB DRAM
    概要
    メーカー:Samsung Electronics 型番:KHBBC4B03C-MC1K メモリ規格:HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 容量:36 GB(ギガバイト) データ転送速度:最大 8.0 Gbps 以上(ピンあたり高速伝送) インタ...
    用途/実績例
    AI・機械学習アクセラレータ 大規模なモデル処理や推論に必要な高速メモリ。 スーパーコンピュータ/HPC(高性能コンピューティング) 科学技術計算やシミュレーションの大量データ処理。 データセンター向けアプリケーション ビッグデータ解析やクラウドサービスのバックエンド。 G...
    SK hynix DDR4-3200 16Gb DRAMSK hynix DDR4-3200 16Gb DRAM
    概要
    メーカー:SK hynix 型番:H5AG48DXNDX116N メモリ規格:DDR4 SDRAM データ転送速度(クロック):3200 MT/s(DDR4-3200) 容量:16 Gb 構成:2G×8(1チャネルあたり8ビット) パッケージ:FBGA / 表面実装向...
    用途/実績例
    PC / ノート PC のメモリモジュール(DIMM、SODIMM) → モジュールを組んで DDR4-3200 規格の RAM にする。 サーバー・ワークステーション用メモリモジュール → 大容量かつ信頼性が求められる環境で採用される。 組込み機器・産業機器のメインメモリ ...
    SK hynix DDR5-4800 16Gb DRAMSK hynix DDR5-4800 16Gb DRAM
    概要
    製品名(正式表記) SK hynix DDR5-4800 16Gb DRAM 型番:H5CG48MEBDX014N → 16Gb(ギガビット)容量の DDR5 SDRAM チップ 主な仕様(スペック) 項目 内容 メーカー SK hynix 型番 H5CG48MEBDX014...
    用途/実績例
    PC / ノートパソコンのメインメモリ サーバー・ワークステーション データセンターのシステム 高負荷の業務アプリケーション ゲーム PC/グラフィックス処理 AI/機械学習アクセラレータ 高帯域・高速処理が必要な組込み機器