コーティング装置 - Company Ranking(7 companies in total)
Last Updated: Aggregation Period:2026年09月09日〜2026年10月06日
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Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
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| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
| 【主仕様】 1.ストローク 215mm 2.対象サイズ W:116、H112、t1.0~3.5mm 3.対象材質 ポリカーボネート 4.ディップ速度 0.1mm/sec~40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 10μm... | ポリカーボネートやアクリル板への洗浄・ハードコート材のディップコート。 光学レンズやディスプレイカバー、耐摩耗性が求められる部材の量産ラインで活用。研究開発用途として新素材の硬質コート評価にも使用されています。 | ||
| 【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 有 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 室温... | プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート 電子回路基板の保護コーティング工程で利用。研究開発用途では新規基板の耐環境性評価に実績があります。 | ||
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- Featured Products
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ハードコート材コーティング装置 HC-1004
- overview
- 【主仕様】 1.ストローク 215mm 2.対象サイズ W:116、H112、t1.0~3.5mm 3.対象材質 ポリカーボネート 4.ディップ速度 0.1mm/sec~40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 10μm...
- Application/Performance example
- ポリカーボネートやアクリル板への洗浄・ハードコート材のディップコート。 光学レンズやディスプレイカバー、耐摩耗性が求められる部材の量産ラインで活用。研究開発用途として新素材の硬質コート評価にも使用されています。
プリント基板コーティング装置 SA-1210
- overview
- 【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 有 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 室温...
- Application/Performance example
- プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート 電子回路基板の保護コーティング工程で利用。研究開発用途では新規基板の耐環境性評価に実績があります。
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株式会社SDI 京都本社