コーティング装置 - Company Ranking(7 companies in total)

Last Updated: Aggregation Period:2026年09月09日〜2026年10月06日
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Company Name Featured Products
Product Image, Product Name, Price Range overview Application/Performance example
【主仕様】 1.ストローク 215mm 2.対象サイズ W:116、H112、t1.0~3.5mm 3.対象材質 ポリカーボネート 4.ディップ速度 0.1mm/sec~40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 10μm... ポリカーボネートやアクリル板への洗浄・ハードコート材のディップコート。 光学レンズやディスプレイカバー、耐摩耗性が求められる部材の量産ラインで活用。研究開発用途として新素材の硬質コート評価にも使用されています。
【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 有 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 室温... プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート 電子回路基板の保護コーティング工程で利用。研究開発用途では新規基板の耐環境性評価に実績があります。
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  1. Featured Products
    ハードコート材コーティング装置 HC-1004ハードコート材コーティング装置 HC-1004
    overview
    【主仕様】 1.ストローク 215mm 2.対象サイズ W:116、H112、t1.0~3.5mm 3.対象材質 ポリカーボネート 4.ディップ速度 0.1mm/sec~40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 10μm...
    Application/Performance example
    ポリカーボネートやアクリル板への洗浄・ハードコート材のディップコート。 光学レンズやディスプレイカバー、耐摩耗性が求められる部材の量産ラインで活用。研究開発用途として新素材の硬質コート評価にも使用されています。
    プリント基板コーティング装置 SA-1210プリント基板コーティング装置 SA-1210
    overview
    【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 有 8.乾燥部 有 9.乾燥温度 室温...
    Application/Performance example
    プリント基板、セラミック材へのレジスト、防錆剤のディップコート 電子回路基板の保護コーティング工程で利用。研究開発用途では新規基板の耐環境性評価に実績があります。