『ECOM工法』は、建築物完成後から永続する、地熱利用による 最低温度の昇温確保技術です。 建築物外周に沿って地下3m域まで断熱パネルを埋設し、地上部で保温確保。 地下の暖かい層まで深く掘って断熱材を埋め、層の熱を遮断させて 暖かい温度を上に分布させる仕組です。 また、従来の類似技術と違い、初期投資以外の経費は不要。 地熱エネルギーを使うため、環境保全にも貢献できます。 【特長】 ■建築物完成後から永続する、地熱利用による最低温度の昇温確保技術 ■従来の類似技術と違い、初期投資以外の経費は不要 ■地熱エネルギーを使うため、環境保全にも貢献 ■外気最低温度プラス10℃以上を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 住宅構造技術・長期優良住宅技術
• 地盤基礎工法