ハマダテクノスの製品・サービス一覧

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『小型ICタグ』は、耐熱・耐候・耐薬品性に優れたPPS樹脂で パッケージングしたICタグです。 耐熱・耐薬品・耐候性に優れたPPS樹脂で封止してあるので、 過酷な環境の中でもお使いいただけます。 サイズはφ9mm×厚さ3mm。 さまざまな機器に組み込んでお使いいただけます。 サイズや材料はカスタマイズ対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■200℃までの高温環境や薬品・屋外等の過酷環境下で使用可能 ■φ9mmサイズの小型タイプ（サイズはカスタマイズ可能） ■RFID ICはTI製Tag-itを使用（13.56MHz帯：ISO/IEC15693-2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『シリコーンタグ』は、常温はもちろん-50℃の低温環境下でも 使用可能なICタグです。 耐熱・耐冷・防水性能が高いシリコーン樹脂で封止してあるので、 冷凍・冷蔵保存時の履歴管理などさまざまな用途にお使いいただけます。 また、しなやかな素材ですので、曲面などにも取り付けできます。 インレットはHF／UHF療法に対応していますので、用途に合わせて お選びいただけます。また、サイズ・形状はカスタマイズ可能ですので、 ご希望のインレットを封止することもできます。 【特長】 ■冷凍・冷蔵保存など低温環境対応／曲面にも取り付け可能 ■製品全面において厚さ1mmを実現 ■インレットはHF帯・UHF帯両方に対応(ご希望のインレットも封止可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。 今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに 「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。 【事業内容】 ■電子デバイスのパッケージング及び各種実装 ■製造受託・支援サービス ■RFID(ICタグ)の開発・製造 ■チップトレイ詰め ■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ハマダテクノスでは、本体が傾きを検知すると、LEDが光り、 ブザーが鳴る傾斜警報器を取り扱っております。 電源スイッチを押すだけの簡単操作で、パワーLEDを使用。 また、視認距離は約1kmとなっています。 【特長】 ■単3電池x3本使用 ■小型・軽量サイズ(155x109x70mm) ■防水性能IP54 ■音圧レベル90dB/m ■3面発光 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 非常警報装置