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高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！
APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。
通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。
発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある： 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。
コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。
自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。
航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。
航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。
フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展！
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展いたします。 出展予定製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ ・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ ぜひ当社ブースにお立ち寄り頂けますよう、宜しくお願い申し上げます。
今更聞けないインサーキットテスタの基本について知らない方必見です！！
フライングプローブテスタを用いてのインサーキットテストでは、 従来の治具式テスタには無い大きなメリットが【 5つ 】あります。 そのメリットとは・・・・ 1， 検査基板ごとに、毎回カメラで位置を確認しコンタクト位置を補正します セット位置調整に手を煩わせることはありません 2， 位置ズレによるエラーがあった場合、自動的にコンタクト位置をずらし再検査できます オペレータが手動で再検査する手間はなく、虚報も減らします 3， コンタクトスピードをフレキシブルに調整できます 測定したい箇所によって、ハード/ソフトコンタクトを使い分けできます 4， 電気的に検査できない部品も、付属のAOI検査機能で補完します 5， ランニングコスト不要、治具作成リードタイム不要、保管スペース不要です これらのメリットを最大限に活かすことで、より高精度かつ短時間での基板検査を可能とし、 お客様の検査コスト削減に貢献致します。 詳しい内容については営業担当より説明させていただきますので、 治具式テスタからの代替えを検討されている企業様、ぜひお問い合わせください。
自動車/航空機/インフラ/医療/軍事など、様々な業界で活躍！！
品質重視・信頼性を求められる基板の全数検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・非常に細い糸状のハンダブリッジによるショートなど、AOI(画像検査）やＸ線検査だけでは発見しきれない不良がある。 ・ショートしている基板をファンクションテストにかけると、発火・基板故障などのリスクがあり危険、かつ真の不具合箇所が特定できない。 ＊導入効果 ・微細な電気信号で実装状態を検査するフライングプローブテスタを活用することで、基板に余計なストレスをかけることなく実装不具合箇所を特定できた。 ・AOIやX線検査との併用で、さらに検査範囲を拡大でき、信頼性を向上させられた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
治具作成、作り直し不要！！低コストで迅速な検査投入が可能に！！
基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた ・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた ＊導入効果 ・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、 検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた 設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない ・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている 基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、 量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
最も不良発生率の高い量産開始直後から、即電気検査開始！！
製品の量産立ち上げ直後、治具完成までの期間にフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 ・治具式テスタの治具作成には、通常1ヶ月程度の納期がかかるため、量産直前で仕様変更があった場合など、治具の手配が間に合わないことがあった。 ＊導入効果 ・フライングプローブテスタは、検査プログラムさえ作れば即日検査開始できる。最も不良発生率の高い量産開始直後から即検査を実施でき、お客様に安心していただけている。 フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
誰でも簡単に基板の故障個所を特定！！
品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。 ＊課題 故障で国内外市場から帰ってくる基板が 150～200枚/月程度発生している 作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい 主な不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊 等 製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入 不良要因は 部品浮き・パターン切れ・部品破壊等 〇結果 ・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定 ・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能 ・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって ・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！
APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
誰でも簡単に基板の不良個所を特定！！
プリント基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う「表面実装（ SMT : Surface Mount Technology）」と、プリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入し、はんだ付けを行う「挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology）」があります。 タカヤのフライングプローブテスタは、挿入実装基板の検査も得意です。 サイズの大きいディスクリート部品の場合、手実装→目視検査になりますため、ばらつき・検査ミスを起こす可能性がございますが、 フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。 電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査）では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。 近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため 表面実装が主流になっていますが、挿入実装で製造される基板もまだまだたくさんあるかと思います。検査でお困りの際は是非お声掛けください。
